[实用新型]一种恢复电缆本体结构连接的中间接头有效
| 申请号： | 201820828938.6 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN208445262U | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 刘夏;梁振杰;胡飞;张俊杰;黄成龙 | 申请（专利权）人： | 长园电力技术有限公司 |
| 主分类号： | H02G15/08 | 分类号： | H02G15/08 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 中间接头 接头绝缘层 绝缘屏蔽层 电缆本体 接头导体 结构连接 屏蔽层 电缆 电缆中间接头 局部电场畸变 安全可靠性 本实用新型 输配电线路 导体 电缆成本 电缆导体 电缆弯曲 熔融结合 无缝融合 运行寿命 制作位置 功能层 焊接点 绕包 焊接 预留 高空 恢复 垂直 制作 | ||
1.一种恢复电缆本体结构连接的中间接头，从内到外依次包括电缆导体焊接点、接头导体屏蔽层、接头绝缘层、接头绝缘屏蔽层、接头金属屏蔽层及接头保护层，其特征在于：所述接头绝缘层为交联聚乙烯绝缘层，采用可交联的聚乙烯绝缘带材半重叠绕包模塑而成，该接头绝缘层与电缆本体绝缘层是分子级无缝熔融结合。
2.根据权利要求1所述的一种恢复电缆本体结构连接的中间接头，其特征在于：所述接头导体屏蔽层为内半导电层，采用可交联的半导电带材半重叠绕包在电缆导体上，形成光滑平整的外表面，经交联工艺后与电缆本体两端导体屏蔽层熔融结合。
3.根据权利要求1或2所述的一种恢复电缆本体结构连接的中间接头，其特征在于：所述电缆导体焊接点是通过放热焊接、钎焊或氩弧焊方式将两段电缆导体等径连接在一起。
4.根据权利要求1或2所述的一种恢复电缆本体结构连接的中间接头，其特征在于：所述接头绝缘屏蔽层包括均匀涂抹在光滑处理后的接头绝缘层表面的半导电漆层，所述半导电漆层外半重叠绕包半导电自粘带，且所述半导电漆层与电缆两端的绝缘屏蔽层断口融合等效连接。
5.根据权利要求1或2所述的一种恢复电缆本体结构连接的中间接头，其特征在于：所述接头金属屏蔽层包括半重叠绕包在电缆金属屏蔽层断口之间镀锡铜网，所述接头金属屏蔽层与电缆金属屏蔽层之间采用恒力弹簧紧固连接或焊锡焊接，形成电气连接。
6.根据权利要求1或2所述的一种恢复电缆本体结构连接的中间接头，其特征在于：所述接头保护层从内到外依次包括第一绝缘自粘带、铜带、第二绝缘自粘带、防水带、热缩管、铠装带和PVC带，用于连接两段电缆的保护层和钢铠。
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