[实用新型]一种手机主板防静电结构

说明书

本实用新型公开了一种手机主板防静电结构，包括外壳组件和防静电组件，所述外壳组件包括主板本体、处理器、处理芯片、扬声器、充电孔和SIM卡槽，所述主板本体的前表面右端设有所述处理器，所述处理器与所述主板本体固定连接，所述处理器的底部设有所述处理芯片，所述处理芯片与所述主板本体固定连接，所述主板本体的底部右端设有所述扬声器，所述扬声器与所述主板本体固定连接，所述扬声器的左侧；通过设置防静电部件，当有静电接触到手机时，防静电涂层可以阻挡静电接触到主板，如手机内有静电，可以通过连接螺栓传导至金属板，进行静电的释放，这样可以保证静电不会触碰击穿到手机主板，保证手机的正常运行。

技术领域

本实用新型属于电子产品技术领域，具体涉及一种手机主板防静电结构。

背景技术

主板是手机最基本的也是最重要的部件之一，主板一般为矩形电路板，上面安装了组成手机的主要电路系统。

原有的手机主板没有防静电部件，由于静电的产生肉眼不可见，且产生过程从不间断，一旦接触主板上的电子芯片，上万伏的电压就瞬间会击穿电子元件，造成硬件损坏，影响手机的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种手机主板防静电结构，以解决上述背景技术中提出原有的手机主板没有防静电部件，由于静电的产生肉眼不可见，且产生过程从不间断，一旦接触主板上的电子芯片，上万伏的电压就瞬间会击穿电子元件，造成硬件损坏，影响手机的使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种手机主板防静电结构，包括外壳组件和防静电组件，所述外壳组件包括主板本体、处理器、处理芯片、扬声器、充电孔和SIM卡槽，所述主板本体的前表面右端设有所述处理器，所述处理器与所述主板本体固定连接，所述处理器的底部设有所述处理芯片，所述处理芯片与所述主板本体固定连接，所述主板本体的底部右端设有所述扬声器，所述扬声器与所述主板本体固定连接，所述扬声器的左侧设有所述充电孔，所述充电孔与所述主板本体固定连接，所述处理芯片的左侧设有所述SIM卡槽，所述SIM卡槽与所述主板本体固定连接，所述防静电组件包括连接螺栓、金属板、防静电涂层和固定板，所述主板本体的前表面左端上方设有所述连接螺栓，所述连接螺栓与所述主板本体固定连接，所述连接螺栓远离所述主板本体的一端开设有所述金属板，所述金属板与所述主板本体通过所述连接螺栓固定连接，所述金属板的顶部设有所述固定板，所述固定板与所述金属板固定连接，所述金属板的前表面中间位置处设有所述防静电涂层，所述防静电涂层与所述金属板固定连接。

优选的，所述主板本体的右端上方开设有凹槽，所述凹槽与所述主板本体一体成型。

优选的，所述主板本体的顶部右端开设有耳机孔，所述耳机孔与所述主板本体固定连接。

优选的，所述主板本体的前表面左端设有标记卡，所述标记卡与所述主板本体固定连接。

优选的，所述SIM卡槽的数量为两个，且两个SIM卡槽均与所述主板本体固定连接。

优选的，所述连接螺栓的数量为四个，且四个所述连接螺栓均与所述金属板固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置防静电部件，当有静电接触到手机时，防静电涂层可以阻挡静电接触到主板本体，如手机内有静电，可以通过连接螺栓传导至金属板，进行静电的释放，这样可以保证静电不会触碰击穿到手机主板本体，保证手机的正常运行。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的金属板结构示意图；

图3为本实用新型的立体结构示意图；