[实用新型]一种咪头外置式的骨传导装置有效

专利信息
申请号: 201820812088.0 申请日: 2018-05-29
公开(公告)号: CN208273200U 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 罗令 申请(专利权)人: 福建太尔集团股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 363399 福建省漳*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 骨传导 模组 耳机组件 咪头组件 弧形支架 通讯模块 扬声器 电路板 骨传导装置 蓝牙模块 外置式 耳机 咪头 无线方式连接 本实用新型 数据线连接 耳机接听 分离设置 通讯功能 组件包括 按键
【权利要求书】:

1.一种咪头外置式的骨传导装置,其特征在于,包括骨传导组件和咪头组件;

其中,所述骨传导组件包括:

弧形支架;

设置在弧形支架左端的左侧耳机组件;

及设置在弧形支架右端的右侧耳机组件;

设置在所述弧形支架内的电路板;

设置在所述电路板上的CPU控制芯片;

设置在所述电路板上、且顶端外露于弧形支架的至少两个按键,所述按键与所述CPU控制芯片连接;

设置在所述电路板上的4G通讯模块或5G通讯模块,所述4G通讯模块或5G通讯模块与所述CPU控制芯片连接;

设置在所述电路板上的蓝牙模块,所述蓝牙模块与所述CPU控制芯片连接;

所述左侧耳机组件及右侧耳机组件内均设置有扬声器、及骨传导模组,所述扬声器与所述骨传导模组均与所述CPU控制芯片连接;

所述咪头组件与蓝牙模块通过无线方式连接,或是与CPU控制芯片通过数据线连接;

其中,所述骨传导模组包括振子壳体;套设在振子壳体上的硅胶套;设置在振子壳体底端的硅胶垫圈;设置在振子壳体内的骨传导振子;通过螺接固定在所述振子壳体顶端的振子盖;及通过卡接固定在振子盖上的磁质材料传导片。

2.根据权利要求1所述的咪头外置式的骨传导装置,其特征在于,所述咪头组件包括:

拐杖本体;

设置在拐杖本体上的拐杖内置电路板;

设置在拐杖内置电路板上的MCU控制芯片;

设置在拐杖内置电路板上、且一端外露于拐杖本体的麦克风,所述麦克风与所述MCU控制芯片连接;

设置在拐杖内置电路板上的拐杖内置蓝牙模块,所述拐杖内置蓝牙模块与所述MCU控制芯片连接;

设置在拐杖本体的手柄端的压力传感器,所述压力传感器与所述MCU控制芯片连接;

设置在拐杖内置电路板上的位移传感器,所述位移传感器与所述MCU控制芯片连接;

设置在拐杖内置电路板上的GPS定位模块,所述位移传感器与所述MCU控制芯片连接。

3.根据权利要求1所述的咪头外置式的骨传导装置,其特征在于,所述咪头组件包括:

胸卡本体;

设置在胸卡本体内的第一电路板;

设置在第一电路板上的第一MCU控制芯片;

设置在第一电路板上的第一麦克风咪头,所述第一麦克风咪头与所述第一MCU控制芯片连接;

设置在第一电路板上的第一蓝牙模块,所述第一蓝牙模块与所述第一MCU控制芯片连接。

4.根据权利要求1所述的咪头外置式的骨传导装置,其特征在于,所述咪头组件包括:

手表本体;

设置在手表本体内的第二电路板;

设置在第二电路板上的第二MCU控制芯片;

设置在第二电路板上的第二麦克风咪头,所述第二麦克风咪头与所述第二MCU控制芯片连接;

设置在第二电路板上的第二蓝牙模块,所述第二蓝牙模块与所述第二MCU控制芯片连接。

5.根据权利要求1所述的咪头外置式的骨传导装置,其特征在于,所述骨传导模组中振子盖通过加强片螺接固定在振子壳体顶端。

6.根据权利要求1所述的咪头外置式的骨传导装置,其特征在于,所述按键的个数为2个,分别记为接听按键和挂断按键。

7.根据权利要求1所述的咪头外置式的骨传导装置,其特征在于,所述电路板上还设置有存储模块,所述存储模块与所述CPU控制芯片连接。

8.根据权利要求1所述的咪头外置式的骨传导装置,其特征在于,所述弧形支架上还设置有指示灯,所述指示灯与所述CPU控制芯片连接。

9.根据权利要求1所述的咪头外置式的骨传导装置,其特征在于,所述骨传导模组还包括:

与蓝牙模块连接的用于将采集的声音电波信号进行放大处理的音频放大电路;

与所述音频放大电路连接的、用于将杂波滤除的滤波电路;

与所述滤波电路连接的用于驱动骨传导振子的骨传导驱动芯片,所述骨传导驱动芯片与所述骨传导振子连接。

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