[实用新型]无压制引取式双铜箔裁切成型系统

说明书

本实用新型公开了一种无压制引取式双铜箔裁切成型系统，至少一组铜箔裁切输送机构沿纵向间隔排列于机架上，卡盘、第一平面输送装置、裁切机构和第二平面输送装置沿铜箔输送方向顺序排列，发送驱动装置驱动机架上用于安装铜箔卷的卡盘旋转，铜箔卷上铜箔引出至第一平面输送装置表面，第一、二平面输送装置分别能沿铜箔输送方向进行输送，第一、二气压提供装置分别给第一、二平面输送装置表面的铜箔提供紧密接触第一、二平面输送装置表面的气压，第一平面输送装置、裁切机构和第二平面输送装置两两对齐衔接，裁切机构能对进入其裁切区域的铜箔进行切断，本实用新型实现了铜箔无引取轮压制输送，避免了铜箔输送过程中打滑和褶皱现象出现。

技术领域

本实用新型涉及一种裁切堆叠系统，尤其是一种无压制引取式双铜箔裁切成型系统。

背景技术

电路板生产线之迭合部分，第一道工序为铜箔卷开卷裁切，将铜箔裁切至所需尺寸进行三明治成型，再由吊机夹吊至组合桌，进行迭合动作。铜箔裁切前需由以伺服马达带动的引取轮(引取轮为一上一下，一胶一钢，靠气缸的压力压制住铜箔)旋转带动铜箔向裁刀方向运动，并由伺服马达依引取轮直径换算出引取长度，由此进行长度控制。

目前PCB业界经常使用的铜箔厚度为1/3OZ,1/2OZ,1OZ, (1OZ＝35um)并且有向更薄的1/4OZ发展的趋势，铜箔越薄，对引取轮的加工精度与稳定性要求越高，1/3OZ铜箔厚度仅为 12um，在引取1/3OZ时会由于轮具问题造成引取打滑或铜箔表面皱褶，从面降低产品良率，若业界后续大量使用1/4OZ铜箔，这种问题会更加严重，急需开发一种新式引取方式以顺应市场发展。

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供一种无压制引取式双铜箔裁切成型系统，该无压制引取式双铜箔裁切成型系统能够避免铜箔打滑和褶皱，提高产品品质。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案：一种无压制引取式双铜箔裁切成型系统，包括机架和铜箔裁切输送机构，至少一组铜箔裁切输送机构沿纵向间隔排列设于机架上，其中铜箔裁切输送机构包括卡盘、发送驱动装置、第一平面输送装置、第一气压提供装置、裁切机构、第二平面输送装置和第二气压提供装置，所述卡盘、第一平面输送装置、裁切机构和第二平面输送装置沿铜箔输送方向顺序排列，且卡盘能够转动的安装于机架上，铜箔卷能够同轴固定安装于卡盘上，发送驱动装置驱动卡盘旋转，铜箔卷上铜箔一端引出至第一平面输送装置表面，第一平面输送装置和第二平面输送装置分别能够沿铜箔输送方向进行输送，第一气压提供装置和第二气压提供装置分别给第一平面输送装置和第二平面输送装置表面的铜箔提供紧密接触第一、二平面输送装置表面的气压，第一平面输送装置沿输送方向的末端恰与裁切机构进料口对齐衔接，第二平面输送装置沿输送方向的前端恰与裁切机构出料口对齐衔接，裁切机构能够对进入其裁切区域的铜箔进行切断。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一平面输送装置和第二平面输送装置均为输送带机构。

作为本实用新型的进一步改进，所述输送带机构的皮带上设有若干气孔，输送带下侧设有与气孔位置正对的负压风扇。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一平面输送装置上设有定位光电，该定位光电能够获得第一平面输送装置上铜箔输送长度，还设有控制系统，定位光电传信于控制系统，控制系统控制发送驱动装置、第一、二平面输送装置和裁切机构工作。

作为本实用新型的进一步改进，所述铜箔裁切输送机构还包括至少一组备用卡盘和备用发送驱动装置，备用发送驱动装置驱动备用卡盘旋转，铜箔卷能够同轴固定安装于备用卡盘上，备用卡盘上的铜箔卷一端能够引出至第一平面输送装置上。

作为本实用新型的进一步改进，还设有过渡轮，过渡轮能够转动的设于第一平面输送装置起始端表面上方，且过渡轮下侧表面分别与第一平面输送装置表面接近，铜箔卷一端经过过渡轮转向后至第一平面输送装置表面上。