[实用新型]SLM设备的粉末筛分仪

说明书

SLM设备的粉末筛分仪。粒径变大的粉末如果直接使用的话会直接影响下一次的成型效果，严重时会导致成型失败。本实用新型组成包括：上下分布的上底座（5）和下底座（2），所述的上底座和所述的下底座之间固定有防护罩（4），所述的上底座与所述的下底座之间固定有振动器（14），所述的上底座与所述的下底座之间和所述的下底座下部分别固定有沿圆周布置的四个减震装置，所述的上底座上部的承接盘（11）上设置有从下至上布置的下筛网（10）、中筛网（9）和上筛网（8）。本实用新型用于SLM设备的粉末筛分仪。

技术领域：

本实用新型涉及一种SLM设备的粉末筛分仪。

背景技术：

选择性激光熔融(Selective laser melting,简称SLM)设备通过精细激光聚焦光斑，逐步扫描新铺粉层上的选定区域，形成面轮廓后，层层堆积成型制造，从而直接获得几乎任意形状、具有完全冶金结合的金属功能零件，致密度可达到近乎100%；SLM设备将复杂三维几何体化简为二维平面制造，制造成本不取决于零件的复杂性，而是取决于零件的体积和成型方向。

设备作为直接制造金属功能零件的重要方式，其优势主要表现在：

（1）采用分层制造技术，成型件不受几何复杂度的影响，对任意复杂成型金属零件可直接制造，尤其是对于个性化小批量复杂金属产品制造非常方便；

（2）使用高功率密度的光纤激光器，光束模式好，激光光斑小，成型精度高；

（3）直接制成终端金属产品，由于激光能量密度较高，对熔点高、难加工金属材料可直接加工成终端金属产品；

（4）成型金属零件是具有冶金实体的实体，其相对密度几乎达到100%，性能超过传统铸造件。

选择性激光熔融工艺使用的是金属粉末，激光器、振镜、场镜等光学器件在计算机的操控下对金属粉末进行扫描照射而实现材料的熔融，通过材料的层层堆积实现成型。选择性激光熔融的整个工艺装置由粉末缸和成型缸组成。工作时，粉末缸活塞（送粉活塞）上升，由刮刀将粉末均匀铺在安装在成型缸活塞（工作活塞）上的成型基台上，计算机根据原型的切片模型控制激光束的二维扫描轨迹，有选择地烧结固体粉末材料以形成零件的一个层面。粉末完成一层后，成型缸活塞下降一个层厚，铺粉系统在成型基台重新铺上新粉。控制激光束再扫描烧结新层。如此循环往复，层层叠加，直到三维零件成型。最后，将未烧结的粉末回收到粉末缸中，并取出成型件。

选择性激光熔融工艺使用的金属粉末粒径分布为10微米—63微米，每次激光烧结的金属粉末层厚在0.02-0.04mm之间；在打印过程中由于金属粉末收到激光光束的影响，有些未烧结的粉末也会粘接在一起，导致粒径变大；这些粒径变大的粉末如果直接使用的话会直接影响下一次的成型效果，严重时会导致成型失败。为了确保选择性激光熔融工艺的成型效果，需要对每次回收利用的金属粉末进行筛分处理，去除不合格的金属粉末。

实用新型内容：

本实用新型的目的是解决粒径变大的粉末直接使用会影响下一次的成型效果的问题，提供一种对回收利用的金属粉末进行筛分处理的SLM设备的粉末筛分仪。

上述的目的通过以下的技术方案实现：

一种SLM设备的粉末筛分仪，其组成包括：上下分布的上底座和下底座，所述的上底座和所述的下底座之间固定有防护罩，所述的上底座与所述的下底座之间固定有振动器，所述的上底座与所述的下底座之间和所述的下底座下部分别固定有沿圆周布置的四个减震装置，所述的上底座上部的承接盘上设置有从下至上布置的下筛网、中筛网和上筛网。

所述的SLM设备的粉末筛分仪，所述的上底座与所述的下底座之间的减震装置为带有支架的减震器。

所述的SLM设备的粉末筛分仪，所述的下底座下部的减震装置为减震地脚。