[实用新型]一种贴片LED模组有效
申请号: | 201820756059.7 | 申请日: | 2018-05-21 |
公开(公告)号: | CN208154126U | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 张敏 | 申请(专利权)人: | 深圳市昕翔腾电子有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V15/02;F21V17/16;F21V29/70;F21V17/10;F21V19/00;F21V31/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 外壳体 架空板 端板 底板 固定板 注胶槽 贴片LED模组 本实用新型 散热鳍片 基板 绝缘密封 元件损坏 浸入 对基板 固定孔 绝缘胶 表壁 点胶 卡槽 模组 | ||
本实用新型公开了一种贴片LED模组,包括外壳体,所述外壳体的两端均设置有端板,所述端板共设置有两个,两个所述端板的上表壁上均开设有卡槽,两个所述端板远离外壳体的一端均安装有固定板,所述固定板共设置有两个,两个所述固定板上均开设有固定孔,所述外壳体的内部底部安装有散热鳍片,且外壳体的内部靠近散热鳍片的上方安装有底板,所述外壳体的内部靠近底板的上方安装有架空板,所述架空板共设置有两个,两个所述架空板的上方安装有基板,本实用新型设置了注胶槽、架空板,可由注胶槽处点胶,液体的绝缘胶由注胶槽进入底板与基板之间,对基板的底部做绝缘密封处理,防止水由模组的底部浸入,导致元件损坏的问题。
技术领域
本实用新型属于贴片LED模组技术领域,具体涉及一种贴片LED模组。
背景技术
贴片模组固名思义就是用贴片类灯珠表贴在PCB上再焊上电线组成的元器件,主要有5050、3528、3020等型号,贴片模组是LED模组中的一种,由于相对其他种类模组发光角度大亮度高光衰低等特点,所以更有广泛的使用范围,特别是在制作超薄的发光体方面。
但是目前市场上的贴片LED模组工作人员需同时手持导线、焊丝、焊枪进行点焊,使用不方便,水和灰尘容易由模组的底部进入,对元件造成损坏,且传统的模组散热效果不佳。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种贴片LED模组,以解决上述背景技术中提出的工作人员需同时手持导线、焊丝、焊枪进行点焊,使用不方便,水和灰尘容易由模组的底部进入,对元件造成损坏和散热效果不佳的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种贴片LED模组,包括外壳体,所述外壳体的两端均设置有端板,所述端板共设置有两个,两个所述端板的上表壁上均开设有卡槽,两个所述端板远离外壳体的一端均安装有固定板,所述固定板共设置有两个,两个所述固定板上均开设有固定孔,所述外壳体的内部底部安装有散热鳍片,且外壳体的内部靠近散热鳍片的上方安装有底板,所述外壳体的内部靠近底板的上方安装有架空板,所述架空板共设置有两个,两个所述架空板的上方安装有基板,所述基板的上表壁上靠近卡槽的一端安装有焊脚,且基板的上表壁中间位置处设置有LED芯片、基片和焊料,所述LED芯片位于基片的中间位置处,所述焊料位于LED芯片的两侧。
优选的,所述LED芯片与基片通过焊料焊接。
优选的,所述焊脚共设置有四个,四个所述焊脚均为半圆环形结构。
优选的,所述固定板与端板为一体式结构。
优选的,所述基板与外壳体之间通过绝缘胶水密封。
本实用新型与现有技术相比,具有以下有益效果:
(1)本实用新型设置了注胶槽、架空板,可由注胶槽处点胶,液体的绝缘胶由注胶槽进入底板与基板之间,对基板的底部做绝缘密封处理,防止水由模组的底部浸入,导致元件损坏的问题。
(2)本实用新型设置了散热鳍片,通过设置的散热鳍片增加外壳体底部与空气的接触面积,从而加快热传导,提高散热效率。
(3)本实用新型设置了卡槽,将导线带有绝缘胶皮的一段搁置在卡槽的上方,并对其施加一个向下的力,将导线压入卡槽内,将导线裸露的一端穿入焊脚,如此,工作人员只需一手持焊枪,另一只手持焊丝,将导线与焊脚焊接即可,避免工作人员需手持导线的问题,使得点焊工作方便快捷的进行。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的正视图;
图3为本实用新型的侧视图;
图中:1-固定孔、2-固定板、3-卡槽、4-焊脚、5-外壳体、6-注胶槽、7-基板、8-LED芯片、9-基片、10-焊料、11-散热鳍片、12-底板、13-端板、14-架空板。
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