[实用新型]一种具有新型防护结构的PCB多层精密线路板有效

专利信息
申请号: 201820753959.6 申请日: 2018-05-21
公开(公告)号: CN208113064U 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 陈国强 申请(专利权)人: 深圳联合益佰电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 第一内层 多层 底板 精密线路板 第二内层 电源层 固定板 防护结构 牛皮纸 连接层 卡块 对准 本实用新型 安装组合 胶水粘贴 卡合连接 精密 外部 覆盖
【说明书】:

实用新型公开了一种具有新型防护结构的PCB多层精密线路板,包括第一内层,所述第一内层的两侧均设置有固定板,且第一内层的上方设置有电源层,所述电源层的上方设置有PCB多层精密线路板本体,所述第一内层的下方设置有第二内层,所述第二内层的下方设置有底板,所述底板的下方设置有牛皮纸,所述PCB多层精密线路板本体、电源层、第一内层、第二内层、底板和牛皮纸的外部两端分别卡合连接有第一卡块和第二卡块,本实用新型设置了固定板,固定板分别设置在第一内层两侧,便于其他连接层可准确的依次通过胶水粘贴在上一层上方,避免各层之间连接时无法对准覆盖,解决了各连接层安装组合时,不易对准,容易发生偏差的问题。

技术领域

本实用新型属于线路板技术领域,具体涉及一种具有新型防护结构的PCB多层精密线路板。

背景技术

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点)和软硬结合板,FPC与PCB的诞生发展,催生了软硬结合板这一新产品,因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

但是目前市场上的PCB多层精密线路板,在使用时存在一些缺陷,PCB多层精密线路板本体与电源层、第一内层、第二内层、底板和牛皮纸之间容易脱离,且电源层、第一内层、第二内层、底板和牛皮纸与PCB多层精密线路板本体安装组合时,不易对准,容易发生偏差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有新型防护结构的PCB多层精密线路板,以解决上述背景技术中提出的PCB多层精密线路板本体与各连接层之间容易脱离,且各连接层与PCB多层精密线路板本体安装组合时,不易对准,容易发生偏差的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有新型防护结构的PCB多层精密线路板,包括第一内层,所述第一内层的两侧均设置有固定板,且第一内层的上方设置有电源层,所述电源层的上方设置有PCB多层精密线路板本体,所述第一内层的下方设置有第二内层,所述第二内层的下方设置有底板,所述底板的下方设置有牛皮纸,所述PCB多层精密线路板本体、电源层、第一内层、第二内层、底板和牛皮纸的外部两端分别卡合连接有第一卡块和第二卡块,所述第一卡块和第二卡块的顶端内壁均设置有第一橡胶层,且第一卡块和第二卡块的底端内壁均设置有第二橡胶层,所述PCB多层精密线路板本体的四个拐角位置处均开设有安装孔,所述PCB多层精密线路板本体与电源层电性连接。

优选的,所述电源层、第一内层、第二内层、底板和牛皮纸上均开设有与PCB多层精密线路板本体相对应的孔。

优选的,所述第二卡块与第一卡块均为C字形结构。

优选的,所述PCB多层精密线路板本体为长方体结构。

优选的,所述第一橡胶层和第二橡胶层均与第一卡块和第二卡块通过胶水粘贴固定。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

(1)本实用新型设置了固定板,固定板分别设置在第一内层两侧,便于其他连接层可准确的依次通过胶水粘贴在上一层上方,避免各层之间连接时无法对准覆盖,解决了各连接层安装组合时,不易对准,容易发生偏差的问题。

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