[实用新型]一种热解装置有效

专利信息
申请号: 201820753391.8 申请日: 2018-05-18
公开(公告)号: CN208205013U 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 孙长振;王娟;郭志球;金浩 申请(专利权)人: 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司
主分类号: F23G5/027 分类号: F23G5/027;F23G5/033;F23G5/10;F23G5/44
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李海建
地址: 314416 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 加热壳体 传送带 热解装置 本实用新型 传送带装置 排气管道 热解 可持续性利用 流水线作业 粉碎处理 冷却壳体 形状结构 作业效率 出料口 加热件 加热壳 进料口 原有的 回炉 移出 移入 连通 冷却 体内 穿过 保存
【说明书】:

实用新型公开了一种热解装置,包括:加热壳体,所述加热壳体内设置有加热件;传送带装置,所述传送带装置的传送带穿过所述加热壳体,所述加热壳体上设置有供所述传送带移入的进料口,还设置有供所述传送带移出的出料口;排气管道,所述排气管道与所述加热壳体连通。本实用新型中的热解装置为流水线作业形式,可以对物料分批进行热解,而不必在热解前对物料进行粉碎处理,如此便保存了物料原有的形状结构,省去了后续的回炉再造作业,实现了对资源的可持续性利用。另外,冷却壳体的设置加速了物料的冷却,提高了作业效率。

技术领域

本实用新型涉及高分子聚合物的热解技术领域,更具体地说,涉及一种热解装置。

背景技术

高分子聚合物用于胶连或支撑或保护核心零部件。核心零部件通常为稀有金属、半导体芯片、电子电路、陶瓷等零部件。如果要使废弃的核心零部件得到回收再利用,需要对其上的高分子聚合物进行热解。在现有技术中通常是通过焚烧炉对高分子聚合物进行热解,具体的操作如下:粉碎废弃物,之后将碎料推入焚烧炉中进行焚烧,从而使废弃物中的高分子聚合物得到热解,之后等待焚烧后的残渣自热冷却,之后对残渣进行水洗处理并筛选其中的目标回收物,最后对目标回收物进行回炉再造。上述热解方式中对废弃物进行了粉碎,那么目标回收物也就被粉碎,后期需要对目标回收物进行回炉再造,如此会浪费大量的人力和物力,无法实现资源的可持续利用。另外,焚烧后的残渣的温度较高,残渣自然冷却的时间较长,从而导致产能较低。

因此,如何设计一种热解装置,该热解装置能够热解高分子聚合物,同时能够保护废弃物原有的形状结构,从而实现资源的可持续利用,是本领域技术人员亟待解决的关键性问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种热解装置,该热解装置能够热解高分子聚合物,同时能够保护废弃物原有的形状结构,从而实现资源的可持续利用。

为达到上述目的,本实用新型提供以下技术方案:

一种热解装置,包括:

加热壳体,所述加热壳体内设置有加热件;

传送带装置,所述传送带装置的传送带穿过所述加热壳体,所述加热壳体上设置有供所述传送带移入的进料口,还设置有供所述传送带移出的出料口;

排气管道,所述排气管道与所述加热壳体连通。

优选地,还包括设置于所述加热壳体下游的冷却壳体,所述冷却壳体内设置有冷却件,所述传送带穿过所述冷却壳体,所述冷却壳体上设置有供所述传送带移入的进料口,还设置有供所述传送带移出的出料口。

优选地,所述冷却件为设置于所述冷却壳体底部的多个冷却风扇。

优选地,所述加热件为加热棒或加热管。

优选地,所述加热壳体的进料口和出料口均安装有顶升门,所述顶升门检测到有物料通过时自动打开,检测到所述物料通过后自动关闭。

优选地,所述加热壳体与所述排气管道之间设置有废气处理装置。

优选地,所述排气管道的排气口设置有抽风机。

优选地,还包括出料传送台,所述出料传送台对接于所述传送带的末端,用于接收并传送所述传送带上的物料。

优选地,还包括进料传送台,所述进料传送台对接于所述传动带的始端,用于将物料输送给所述传送带。

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