[实用新型]无线通信芯片性能提升电路

说明书

本实用新型公开一种无线通信芯片性能提升电路，第一射频开关U2的RFC端口连接到无线通信芯片的接收发射共有通路上；第一射频开关U2的RF1端口连接发射高频功率放大电路的输入端，发射高频功率放大电路的输出端连接发射带通滤波和阻抗匹配电路的输入端，发射带通滤波和阻抗匹配电路的输出端连接第二射频开关U3的RF1端口；第二射频开关U3的RFC端口连接收发天线；第二射频开关U3的RF2端口连接接收前置放大电路的输入端，接收前置放大电路的输出端连接接收带通滤波电路的输入端，接收带通滤波电路的输出端连接第一射频开关U2的RF2端口。本实用新型能够极大地提高了以无线通信芯片的无线通讯电路的接收灵敏度和射频发射功率，进而让无线通讯距离得到很大的提升。

技术领域

本实用新型涉及无线通信电路技术领域，具体涉及一种无线通信芯片性能提升电路。

背景技术

现有多功能数字无线通讯专用芯片(CC1100E)，具备多种调制方式，通讯速率可调，在一芯片内包换接收和发射功能，易于通过微电脑控制，特别是它具有非常小的静态工作电流，所以在470MHZ～510MHZ频段的调频无线抄表中得到广泛应用。但现有无线通信芯片的输出发射功率一般只有10mW,接收灵敏度也只有-110dBm左右，用在几百米的无线通讯时问题不大，但在几公里的无线远程抄表中使用却满足不了通信要求的。

实用新型内容

本实用新型针对现有无线通信芯片(CC1100E)的输出发射功率和接收灵敏度难以满足远距离远程抄表使用的问题，提供一种无线通信芯片性能提升电路。

为解决上述问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

无线通信芯片性能提升电路，主要由第一射频开关U2、第二射频开关U3、发射高频功率放大电路、发射带通滤波和阻抗匹配电路、接收前置放大电路和接收带通滤波电路组成。第一射频开关U2的RFC端口连接到无线通信芯片的接收发射共有通路上；第一射频开关U2的RF1端口连接发射高频功率放大电路的输入端，发射高频功率放大电路的输出端连接发射带通滤波和阻抗匹配电路的输入端，发射带通滤波和阻抗匹配电路的输出端连接第二射频开关U3的RF1端口。第二射频开关U3的RFC端口连接收发天线；第二射频开关U3的RF2端口连接接收前置放大电路的输入端，接收前置放大电路的输出端连接接收带通滤波电路的输入端，接收带通滤波电路的输出端连接第一射频开关U2的RF2端口。

作为改进，上述无线通信芯片性能提升电路还进一步包括收发带通滤波电路，该收发带通滤波电路连接在第二射频开关U3的RFC端口和收发天线之间。

作为改进，上述无线通信芯片性能提升电路还进一步包括发射受控模拟开关T2，该发射受控模拟开关T2的一端连接无线通信芯片的GPO0端口，另一端连接发射高频功率放大电路，以控制高频发射管的偏置电压输入。

作为改进，上述无线通信芯片性能提升电路还进一步包括接收受控模拟开关T1，该接收受控模拟开关T1的一端连接无线通信芯片的GDO2端口，另一端连接接收前置放大电路，以用来控制接收前置放大电路工作电压输入。

与现有技术相比，本实用新型能够极大地提高了无线通信芯片(CC1100E)所构成的无线通讯电路的接收灵敏度和射频发射功率，使无线远程抄表的距离能大于5KM，从而使无线通讯距离得到很大的提升。

附图说明

图1为现有无线通信芯片参考电路原理图。

图2为本实用新型无线通信芯片性能提升电路原理图。

具体实施方式

为达到本实用新型的目的、使技术方案和优点更加清楚明白，以下对无线通信芯片CC1100E的性能提升电路作进一步详细说明。