[实用新型]一种检测锡波形态的装置

说明书

本实用新型公开了一种检测锡波形态的装置，包括焊锡炉，焊锡炉上设有至少一出锡咀；XY输送平台，与焊锡炉驱动连接；Z轴升降装置，设置在焊锡炉的下方，并与焊锡炉驱动连接；第一光电传感器，位于出锡咀上方，能够发出和接受光电信号；第二光电传感器，与第一光电传感器设置在同一水平面上，能够发出和接受光电信号；第一光电传感器发出的光电信号与第二光电传感器相互垂直，并有一交点，用于检测锡波的高度、宽度、表面平滑度以及表面整体形态；本实用新型通过两对光电传感器和Z轴升降装置，在焊锡作业前检测锡波形态，达到提高焊接品质，提高产能的目的。

技术领域

本发明涉及SMT焊接设备技术领域，尤其是涉及一种检测锡波形态的装置和检测方法。

背景技术

SMT是表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT中采用的焊接方法为选择性波峰焊，锡波高度是跟据选择性焊接的器件大小及类型程序设定波峰的高度；所以波峰高度的标定初始值尤为重要，目前现有技术是由一组对射电眼单向标定高度或机械测量锡波高度，由于波峰形态的不稳定性，导致标定出现偏差，焊接时易出现连锡和少锡或多锡，需要通过二次焊接进行修正，产品的品质和产能有待提高。

因此需要改进。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种检测锡波形态的装置。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种检测锡波形态的装置，包括焊锡炉，焊锡炉上设有至少一出锡咀，XY 输送平台，与焊锡炉驱动连接，用于带动焊锡炉运动移动至氧化层清除刷处，并与氧化层清除刷进行相对运动，以实现清除氧化层；Z轴升降装置，设置在焊锡炉的下方，并与焊锡炉驱动连接，用于带动焊锡炉沿Z轴方向运动；第一光电传感器，位于出锡咀上方，能够发出和接受光电信号；第二光电传感器，与第一光电传感器设置在同一水平面上，能够发出和接受光电信号；第一光电传感器发出的光电信号与第二光电传感器相互垂直，并有一交点，交点处用于检测锡波的高度、宽度、表面平滑度以及表面整体形态。

进一步的技术方案中，所述第一光电传感器包括分别设置在焊锡炉左右两侧的X方向光信号发射器与X方向信号接收器，第二光电传感器包括分别设置在焊锡炉前后两侧的Y方向光信号发射器与Y方向信号接收器；X方向光信号发射器发出的光信号与Y方向光信号反射器发出的光信号相互垂直，且有交点。

采用上述结构后，本发明和现有技术相比所具有的优点是：本发明是由两组垂直对射的光电传感器，及Z轴升降装置组成，通过光电传感器检测到锡波的表面形态，并且反馈到系统中进行比对，并且将检测结果发送给用于；作业前即检测锡波形态，达到提高焊接品质，减少二次焊接，提高产能的目的。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的标准锡波的参数图；

图3是本发明的实时反馈的锡波参数图；

图4是本发明的锡波的形态比对示意图。

具体实施方式

以下仅为本发明的较佳实施例，并不因此而限定本发明的保护范围。