[实用新型]一种失重式芯片除锡机

说明书

本实用新型提供了一种失重式芯片除锡机，包括装置本体，所述装置本体包括控制台，所述控制台的顶部设有加热板，所述加热板内设有加热器，所述加热板的顶部设有第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板位于所述加热板的一侧，所述第二支撑板位于所述加热板的另一侧，所述第一支撑板和所述第二支撑板之间设有回收盒，本实用新型通过驱动电机将吸附台及芯片载板进行翻转，使得芯片载板内的芯片靠近加热板的加热面，加热器按照预设的温度对芯片进行加热，使芯片表面原来的焊锡熔化为液态状，液态状的焊锡在失重的作用下与芯片表面相分离，从而掉入下方的回收盒内，焊锡掉失量少，回收率高，可对批量芯片进行除锡，除锡效率高。

技术领域

本实用新型涉及芯片维修设备技术领域，特别涉及一种失重式芯片除锡机。

背景技术

在表面贴装技术(SMT)生产加工过程中，因印刷不良、贴片不良等因素，导致芯片焊接缺陷出现，该现象各工厂普遍存在。焊球阵列封装(BGA)类芯片基本是中央处理单元(CPU)、闪速存储器(Flash)、电源管理等贵重芯片，价格几十、几百甚至上千，是电子产品电路板上不可或缺的。由于价格昂贵，焊接原因造成的不良芯片，必须进行返修回用。在BGA芯片的返修回用中，需要将芯片上原来的焊锡去除。目前市面上有各种除锡机器，一般都是利用高温使芯片上的焊锡融化，然后用风刀将融化的焊锡从芯片上吹除。然而，由于风刀的风力较大，被吹除的焊锡不一定能吹到预定的回收装置内，因而会造成焊锡的回收效果不理想，导致焊锡一定程度的浪费。同时这些除锡机器仅能同时处理少量的芯片，效率还有待提高。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种失重式芯片除锡机，通过驱动电机将吸附台及芯片载板进行翻转，使得芯片载板内的芯片靠近加热板的加热面，加热器按照预设的温度对芯片进行加热，使芯片表面原来的焊锡熔化为液态状，液态状的焊锡在失重的作用下与芯片表面相分离，从而掉入下方的回收盒内，焊锡掉失量少，回收率高，可对批量芯片进行除锡，除锡效率高。

(二)技术方案