[实用新型]按键组件有效
申请号: | 201820725175.2 | 申请日: | 2018-05-16 |
公开(公告)号: | CN208240541U | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 蔡苗;杨道国;罗振禾;郑建娜;梁永湖;陈宣佑 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学;桂林旭研机电科技有限公司 |
主分类号: | H01H13/10 | 分类号: | H01H13/10;H01H13/26 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;汪海屏 |
地址: | 541004 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊脚 支架 底座 按键组件 安装区域 本实用新型 穿过 高集成度 使用性能 弯折结构 相邻按键 应用需求 影响按键 外露 底壁 排布 弯折 围合 背离 延伸 | ||
本实用新型提供了一种按键组件,其包括底座和至少两个焊脚组件,至少两个焊脚组件中的每一个包括支架和至少一个焊脚;支架嵌于底座内,支架为弯折结构,支架围合形成安装区域;至少一个焊脚的一端与支架相连接,至少一个焊脚的另一端背离底座弯折且穿过安装区域延伸至支架的下方,至少一个焊脚凸出于底座的底壁。本实用新型通过使焊脚的另一端从安装区域穿过以确保焊脚不外露于底座的边缘,防止多个按键组件排布时,相邻按键组件的底座相接触而影响按键组件的使用性能,满足按键组件在高密度、高集成度的场合的应用需求。
技术领域
本实用新型涉及按键技术领域,具体而言,涉及一种按键组件。
背景技术
导电按键是众多电子产品配件中的一种,其主要作用是通过导电片与触点连接以实现导电的目的,当导电按键被按压时,按键内部的导电片可以与触点连接以形成电连通,一方面由于焊脚外伸使焊脚支架制作的材料成本高,且降低导电按键的整体美观感;另一方面现有带有焊脚的导电按键制作工艺复杂,焊脚的共面性难以控制,直接降低导电按键的使用性能。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一
为此,本实用新型的一个方面在于,提出一种按键组件。
有鉴于此,根据本实用新型的一个方面,提供了一种按键组件,其包括底座和至少两个焊脚组件,至少两个焊脚组件中的每一个包括支架和至少一个焊脚;支架嵌于底座内,支架为弯折结构,支架围合形成安装区域;至少一个焊脚的一端与支架相连接,至少一个焊脚的另一端背离底座弯折且穿过安装区域延伸至支架的下方,至少一个焊脚凸出于底座的底壁。
本实用新型提供的按键组件包括底座和至少两个焊脚组件,至少两个焊脚组件中的每一个包括支架和至少一个焊脚,支架嵌于底座内,支架为弯折结构且围合形成安装区域,至少一个焊脚的一端与支架相连接,至少一个焊脚的另一端背离底座弯折且穿过安装区域延伸至支架的下方,通过使焊脚的另一端从安装区域穿过以确保焊脚不外露于底座的边缘,防止多个按键组件排布时,相邻按键组件的底座相接触而影响按键组件的使用性能,满足按键组件在高密度、高集成度的场合应用需求。
具体地,在按键组件的组装过程中,按键组件通过焊脚与电路板相接触,由于焊脚的硬度较低且容易发生形变,底座上的焊脚的共面性较差,进而直接影响按键组件的组装效果,而本申请通过设置焊脚背离底座弯折且延伸至支架的下方,即当焊脚与电路板接触时,支架可为焊脚提供支撑,降低焊脚形变可能性,确保焊脚的下端面的共面性,有效提升按键组件的贴装效果。优选地,焊脚的下端面及四周面均为焊接面。
具体地,通过冲模工艺制成阵列式焊脚模组,阵列式焊脚模组包括框架,框架上设有多个开口,至少两个焊脚组件位于每一个开口内,当两个焊脚之间的距离一定时,焊脚穿过安装区域且延伸至支架的下方,满足焊脚组件间的高密度排列,有效节约冲模工艺所需材料,进一步降低按键组件的生产制造成本。
另外,根据本实用新型提供的上述技术方案中的按键组件,还可以具有如下附加技术特征:
在上述技术方案中,优选地,至少一个焊脚不凸出于底座的侧壁。
在该技术方案中,通过设置至少一个焊脚不凸出于底座的侧壁,以确保焊脚不外露于底座的边缘,防止多个按键组件排布时,相邻按键组件的底座相接触而影响按键组件的使用性能,满足按键组件在高密度、高集成度的场合应用需求。
在上述任一技术方案中,优选地,支架包括连接部和延伸部,延伸部包括设置于连接部的两端的第一延伸部和第二延伸部,第一延伸部和第二延伸部位于连接部的同侧且沿连接部的宽度方向延伸;其中,连接部、第一延伸部和第二延伸部围合形成安装区域,至少一个焊脚的一端与连接部相连接,至少一个焊脚的另一端穿过安装区域延伸至连接部下方。
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