[实用新型]半导体产品的自动冲切成型模具

说明书

本实用新型涉及一种半导体产品的自动冲切成型模具，包括一上模和一下模，所述上模、下模互相配合对待加工工件进行加工，所述上模包括一成型镶件、一凸模和一成型压块；凸模嵌套在成型镶件内，成型压块嵌套在成型镶件的中心槽孔内；所述下模包括一凹模和嵌套在凹模内部中心的成型浮料条，所述凹模的内部中心设置有工件槽，所述工件槽内收容放置在成型浮料条上的待加工工件，加工时，工件槽的上部端面抵靠在成型镶件的主体上。本实用新型的半导体产品的自动冲切成型模具与现有技术相比，可以减低操作工人的劳动强度；减少操作工人，一人可以操作多台设备，提高生产效率；降低模具使用的损耗件成本，提高产品性价比。

【技术领域】

本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体管脚一次包脚成型的半导体产品的自动冲切成型模具。

【背景技术】

半导体中的贴片产品或电容等产品的引脚都是要做包脚成型的。目前本技术领域中常用的工艺是用手动冲模冲压生产，这样的加工方式操作困难又危险，生产效率低，品质也低。另一种加工工艺是采用自动冲切模具，这种模具要求同时兼容两个或两个以上的工位来完成，加工使用的模具制造成本非常昂贵，由于要多个工位协同加工，生产操作很不方便。而且，当生产加工过程中遇到异常停机后，不好排除处理故障，很影响生产效率，对操作工人的技术也要求比较高，生产的产品难以量化。也根本达不到实际产品所需的品质要求。

鉴于以上不足，为了可以高效率、高品质、安全、自动化对半导体的引脚做包脚处理，有必要提供一种全新的半导体引脚一次包脚成型的半导体产品的自动冲切成型模具。

【实用新型内容】

为克服现有半导体引脚加工工艺的诸多问题，本实用新型提供了一种半导体产品的自动冲切成型模具。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种半导体产品的自动冲切成型模具，包括一上模和一下模，所述上模、下模互相配合对待加工工件进行加工，所述上模包括一成型镶件、一凸模和一成型压块；凸模嵌套在成型镶件内，成型压块嵌套在成型镶件的中心槽孔内；所述下模包括一凹模和嵌套在凹模内部中心的成型浮料条，所述凹模的内部中心设置有工件槽，所述工件槽内收容放置在成型浮料条上的待加工工件，加工时，工件槽的上部端面抵靠在成型镶件的主体上。

优选地，工件槽的底部设置为刀口限位台，刀口限位台的下部还设置有压料头限位台，工件槽的内径尺寸大于刀口限位台处的内径尺寸，刀口限位台处的内径尺寸大于压料头限位台的内径尺寸。

优选地，所述待加工工件包括工件本体和对称设置在工件本体两边的管脚，两个管脚平行连接在工件本体的两边。

优选地，所述待加工工件的工件本体放置在成型浮料条上，两个管脚放置在凹模的上部端面上。

优选地，所述成型镶件、凸模和成型压块彼此独立被驱动上下运动。

优选地，所述成型镶件的下部中心从成型镶件的主体部分延伸出一压料头，所述压料头为薄片式刀口结构，压在待加工工件的管脚位置处。

优选地，所述凸模的下部中心从凸模的主体部分延伸出一刀头，所述刀头用于切断待加工工件的管脚。

优选地，所述成型压块的下端中心设置为一T形压块头，所述T形压块头压在待加工工件的工件本体上。

优选地，所述压料头、刀头、T形压块头均位于上模的下半部，初始状态下，压料头、刀头彼此相邻且底部齐平，T形压块头底部略高于压料头、刀头的底部。

与现有技术相比，以前工艺是工件加工的四个步骤要分为两个或两个以上的工位才能完成，模具的工位多，外形自然也比较大，精度不好控制，制造成本比较高。而本实用新型的这四个步骤集成到一个工位上，首先，避免的一系列的多工位配合精度问题。其次，由于是一个工位完成的工作，所以模具比较简约，前后宽度比较小，清洁模具及排除故障比较方便。再次，由于模具简单，操作方便，对操作人员的劳动强度降低，技术要求降低，对人员的流动性也有比较大的适应性。