[实用新型]一种水冷板以及包括该水冷板的计算设备有效

专利信息
申请号: 201820696894.6 申请日: 2018-05-10
公开(公告)号: CN208113217U 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 朱欢来;张楠赓 申请(专利权)人: 北京嘉楠捷思信息技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;林媛媛
地址: 100094 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 扁铜管 水冷板 第一表面 铝基板 本实用新型 计算设备 液冷管 铜管 工艺程序 面连接 冷板 铣槽
【说明书】:

实用新型公开一种水冷板以及包括该水冷板的计算设备,水冷板包括基体和连接在所述基体上的液冷管,其中,所述基体为铝基板,所述铝基板包括第一表面,所述液冷管包括铜管,所述铜管包括第一扁铜管面和第二扁铜管面,所述第一表面、第一扁铜管面和第二扁铜管面分别为平面,所述第一扁铜管面连接在所述第一表面上。本实用新型中水冷板采用扁铜管与铝基板相连接的方式,无需铣槽、飞平等工艺,简化了工艺程序,同时降低了产品重量以及成本。

技术领域

本实用新型涉及一种水冷板,具体地说,是涉及一种用于计算设备散热的水冷板。

背景技术

现代电子设备中,元器件集成度越来越高,设备上部署的元器件个数也越来越多,在设备运行时,发热量相应地也越来越大。在高温环境下,如果元器件散热不好,将会导致整体电路工作不稳定,进而设备性能降低,且工作寿命变短。因此,现代电子设备对于散热性能有着极高的要求。

在现有技术中,一般可以有两种散热方式,一种是风冷,一种是水冷。在水冷的散热方式中通常用到水冷板,水冷板是一种用于降低发热体表面温度、冷却发热体的装置,是水冷散热系统中的一个重要组成部分。采用水冷方式时,将水冷板与电子设备接触,使电子设备中的热量传递至水冷板中,从而实现电子设备的散热。

现有水冷板需在基体上铣槽、对铜管件进行飞平等多道工艺以保证散热性能,工艺繁琐复杂、成本较高,一定程度上制约了水冷板在电子设备中的应用。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种水冷板以及采用该水冷板进行散热的计算设备,水冷板在保证散热效能的前提下制作工艺简单、成本低。

为了实现上述目的,本实用新型的水冷板包括基体和连接在所述基体上的液冷管,其中,所述基体为铝基板,所述铝基板包括第一表面,所述液冷管包括铜管,所述铜管包括第一扁铜管面和第二扁铜管面,所述第一表面、第一扁铜管面和第二扁铜管面分别为平面,所述第一扁铜管面连接在所述第一表面上。

上述的水冷板的一实施方式中,所述第二扁铜管面与所述第一扁铜管面相平行。

上述的水冷板的一实施方式中,所述铜管还包括第一弧面和第二弧面,所述第一弧面和第二弧面分别连接所述第一扁铜管面和第二扁铜管面。

上述的水冷板的一实施方式中,所述铜管包括依次连接的进液口、管体以及出液口,其中,所述管体呈S型布置。

上述的水冷板的一实施方式中,所述铝基板包括结构固定孔,所述管体包括多个平行的管主体,所述结构固定孔设置于相邻所述管主体之间。

上述的水冷板的一实施方式中,所述铜管还包括第一弯管和第二弯管,所述管体通过所述第一弯管与所述进液口相连接,所述管体通过所述第二弯管与所述出液口相连接。

上述的水冷板的一实施方式中,所述铝基板还包括第二表面,所述第二表面为平面,其中,所述铜管为两个,两个所述铜管分别连接在所述第一表面和第二表面。

上述的水冷板的一实施方式中,所述铜管与所述第一表面和/或第二表面焊接连接。

本实用新型还提供一种计算设备,其包括算力板和对应所述算力板设置以为所述算力板散热的散热单元,其中,所述散热单元包括上述的水冷板。

上述的计算设备的一实施方式中,所述第二扁铜管面对应所述算力板设置。

本实用新型的有益功效在于,本实用新型的水冷板采用扁铜管与铝基板相连接的方式,无需铣槽、飞平等工艺,简化了工艺程序,同时降低了产品重量以及成本。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型的水冷板的一实施例的俯视图;

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