[实用新型]电子设备及其前壳装饰件、中框

说明书

本实用新型实施例涉及电子产品技术领域，公开了一种电子设备及其前壳装饰件、中框。本实用新型中，电子设备包括：前壳装饰件以及中框；前壳装饰件形成有前壳通道，中框形成有中框通道；前壳装饰件与中框超声波焊接连接形成环形通道，且前壳通道以及中框通道通过环形通道密封连通；其中，前壳通道与中框通道形成至少部分出音通道。通过本实用新型实施方式，可减少MIC出音通道密封组装物料、降低成本，提高MIC出音通道密封一致性，并且有利于减小整机尺寸，从而提升产品竞争力。

技术领域

本实用新型实施例涉及电子产品技术领域，特别涉及一种电子设备及其前壳装饰件、中框。

背景技术

对于中、高端产品而言，智能手机整机尺寸极大影响着产品的竞争力，随着手机全面屏的盛行，显示屏周边器件的空间需求对整机来说至关重要，在有限的空间实现整机功能极具挑战。

现有设计中，为了使整机厚度更加显薄，前壳装饰件与中框采用独立结构，并通过点胶粘合固定。随着手机新功能的增加，例如增加MIC的AOV(语音唤醒功能)，就需要MIC在触控面板(Touch Panel，简称TP)正面出音，这样MIC出音通道结构在长度方向上会与显示屏竞争，影响整机长度。如图1所示，MIC出音通道包括前壳装饰件1上的前壳通道10以及中框2上的中框通道20。其中，前壳通道10与中框通道20之间设置有密封通道，密封通道包括密封部31以及密封部31形成的密封通孔310。中框2上相对前壳装饰件1的一侧设置有密封部安装槽，密封部31安装在密封部安装槽内，前壳通道10与中框通道20通过密封通道密封连通，从而实现MIC的出音通道。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有的密封部31是采用泡棉实现的，造成MIC出音通道组装所需辅料多，泡棉密封需求尺寸大，影响整机尺寸，且泡棉组装位置易偏移，导致密封一致性欠佳。

实用新型内容

本实用新型实施方式的目的在于提供一种电子设备及其前壳装饰件、中框，可减少MIC出音通道密封组装物料、降低成本，提高MIC出音通道密封一致性，并且有利于减小整机尺寸，从而提升产品竞争力。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种电子设备，包括：前壳装饰件以及中框；所述前壳装饰件形成有前壳通道，所述中框形成有中框通道；所述前壳装饰件与所述中框超声波焊接连接形成环形通道，且所述前壳通道以及所述中框通道通过所述环形通道密封连通；其中，所述前壳通道与所述中框通道形成至少部分出音通道。

本实用新型的实施方式还提供了一种前壳装饰件，应用于如上所述的电子设备，所述前壳装饰件包括：壳本体以及设置于所述壳本体的超声波焊接部；所述前壳装饰件通过所述超声波焊接部与所述电子设备的中框超声波焊接连接。

本实用新型的实施方式还提供了一种中框，包括与如上所述的前壳装饰件的超声波焊接部对应的中框焊接部；所述中框通过所述中框焊接部与所述前壳装饰件超声波焊接连接。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，前壳装饰件与中框超声波焊接连接形成环形通道，前壳通道以及中框通道通过环形通道密封连通，从而形成至少部分出音通道，即，本实用新型实施方式通过超声波焊接方式代替现有的通过泡棉形成环形通道，从而不仅可以节省前壳装饰件与中框之间的部分出音通道的密封组装物料，即节省泡棉及其组装工序，降低生产成本，而且超声波焊接形成的环形通道相比泡棉形成的环形通道空间占用可以更小，使得整机尺寸更小，并且超声波焊接的焊接位置精确度高，可以提高出音通道密封一致性。

另外，所述前壳装饰件与所述中框的焊接结合部形成所述环形通道的通道壁，所述通道壁的厚度大于或者等于0.2毫米且小于或者等于0.6毫米。从而可以在保证密封性的同时，减小电子设备整机尺寸。

另外，所述通道壁的厚度为0.3毫米。