[实用新型]一种显卡用盒式蒸发器结构有效

专利信息
申请号: 201820640758.5 申请日: 2018-05-02
公开(公告)号: CN208569523U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 童小飞;饶礼平 申请(专利权)人: 昆山莹帆精密五金有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 显卡 导热垫片 蒸发器 盒式蒸发器 密封盖 闪存 本实用新型 蒸发器腔体 导热板 芯片散热器 过热现象 节能环保 螺丝连接 散热结构 显卡风扇 传统的 全功率 运行时 蒸发室 风扇 水冷 锁附 噪音
【说明书】:

实用新型公开了一种显卡用盒式蒸发器结构,其包括显卡蒸发器腔体与显卡蒸发器密封盖连接,并由显卡蒸发器密封盖锁附螺丝连接固定,显卡蒸发器MOS导热板安装在显卡蒸发器密封盖,第一显卡闪存导热垫片、第二显卡导热垫片和第三显卡导热垫片都安装在显卡蒸发器腔体上,第一显卡闪存导热垫片安装在显卡导热板上方,本实用新型一种显卡用盒式蒸发器结构相比传统的水冷芯片散热器,多了蒸发室与MOS散热结构,此结构取消了大功率显卡风扇,使显卡无风扇作业,没有任何噪音产生,更加节能环保。同时使用导热垫片的方式有效的解决了显卡在全功率运行时闪存热量,及其MOS过热现象。

技术领域

本实用新型涉及一种蒸发器结构,特别是涉及一种显卡用盒式蒸发器结构。

背景技术

目前,随着计算机的日益普及,其在日常的工作生活中有着不可替代是的作用,计算机主机要运行较为复杂的图形和软件就需要显卡,而显卡在使用时由于高负荷的运转,会产生较高的热量,如不采取一定的措施会导致显卡的温度过高,造成损坏和性能降低,目前所采用的冷却方式主要为水冷却,但其结构较为简单,同时又使用电焊连接,整体结构不牢固,容易变形,显卡自身搭载大功率风扇,虽然可以起到降温的作用,但噪音较大,因此需要一种方案来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种显卡用盒式蒸发器结构。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种显卡用盒式蒸发器结构,其中所述显卡蒸发器腔体与显卡蒸发器密封盖连接,并由显卡蒸发器密封盖锁附螺丝连接固定,所述显卡蒸发器MOS导热板安装在显卡蒸发器密封盖,所述显卡MOSPAD与显卡蒸发器MOS导热板连接,并通过显卡蒸发器MOS导热板锁附螺丝连接固定,所述显卡回液管道接口安装在显卡蒸发器腔体左侧,所述显卡蒸汽管道接口安装在显卡蒸发器腔体左侧下方,所述显卡导热板安装在显卡蒸发器腔体正中间,并由显卡导热板锁附螺丝与显卡蒸发器腔体连接固定,所述第一显卡闪存导热垫片、第二显卡导热垫片和第三显卡导热垫片都安装在显卡蒸发器腔体上,所述第一显卡闪存导热垫片安装在显卡导热板上方,所述第二显卡导热垫片安装在显卡导热板的左侧,所述第三显卡导热垫片安装在显卡导热板的下方。

优选地,所述显卡回液管道接口与显卡蒸汽管道接口的安装角度为90度。

优选地,所述若干个显卡蒸发器密封盖锁附螺丝连接显卡蒸发器密封盖和显卡蒸发器腔体。

优选地,所述若干个显卡导热板锁附螺丝连接显卡导热板和显卡蒸发器腔体。

本实用新型的积极进步效果在于:本实用新型一种显卡用盒式蒸发器结构相比传统的水冷芯片散热器,多了蒸发室与MOS散热结构,同时因为回液管道与蒸汽管道相近,在蒸发器腔体内设置了独立的回液结构设计,使回液管道回液直接导流至显卡导热板,蒸发器密封盖设计了独立支撑显卡结构,使其装机不会产生形变,次结构为全新结构,目前水冷无此方案设计,此结构取消了大功率显卡风扇,使显卡无风扇作业,没有任何噪音产生,更加节能环保。同时使用导热垫片的方式有效的解决了显卡在全功率运行时闪存热量,及其MOS过热现象。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

其中,显卡蒸发器密封盖1、显卡蒸发器腔体2、显卡蒸发器MOS导热板3、显卡蒸发器MOS导热板锁附螺丝4、显卡MOSPAD5、显卡回液管道接口6、显卡蒸汽管道接口7、第一显卡闪存导热垫片8、第二显卡导热垫片9、第三显卡导热垫片10、显卡导热板锁附螺丝11、显卡蒸发器密封盖锁附螺丝12、显卡导热板13。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例,以详细说明本实用新型的技术方案。

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