[实用新型]一种集成PCB板的控制器结构

说明书

本实用新型公开了一种集成PCB板的控制器结构，包括控制器壳体、薄膜电容、水冷板、IGBT器件和集成式PCB板，所述薄膜电容安装在控制器壳体底部，水冷板处在薄膜电容上表面，并于与控制器壳体固定连接，IGBT器件安装在水冷板上方，集成式PCB板安装在IGBT器件上。本实用新型的集成PCB板的控制器结构，PCB板上同时集成有控制单元和驱动单元，这种二合一设计，去除掉了多余的驱动线束、驱动电源线束和转接板线束。更为先进的地方在于，它去除了占用一定空间的隔离板结构，由PCB板上的覆铜起到隔离作用，节省了一定空间，控制器布局紧凑，体积可以做的很小，功率密度也随之提高，产品的装配效率也得到相应地提升，同时也降低了控制器设计制造成本。

技术领域

本实用新型涉及控制器，特别涉及一种集成PCB板的控制器结构。

背景技术

典型的控制器元器件主要由高压母线、外壳体、IGBT、薄膜电容、低压线束、PCB板等组成。在电驱动产品竞争日益激烈的环境下，能够设计出一款内部器件高度集成、体积小、重量轻、成本可观的小型化控制器是体现核心竞争力的关键所在。

以水冷控制器为例，就控制器外部布局而言，其壳体端会设计安装用来调试信号、刷写程序的低压插座，以及传递直流信号的高压正负极插座（直流母线）和输出交流信号的三相插座（三相线）；就控制器内部布局而言，水道结构往往设计在壳体底部或控制器基板内部，水道出入口有专门设计的水嘴。通过一定量的冷却水来对安装在水道上方的IGBT进行散热。传统的薄膜电容会通过螺栓安装在壳体上部，并与IGBT及外部母线进行连接。最后在IGBT上端安装驱动板模块、隔离板及控制板模块。控制板与驱动板之间会插接低压线束，用来传递电信号。

现有技术的缺点有：

1．现有的PCB布局集成性较差，控制板与驱动板相互独立。不仅如此，还要额外增加信号线和隔离板。

2．现有的薄膜电容外端都有安装支脚，用以固定在壳体上，体积往往较大，且占用一定安装空间。

3．现有的控制器整体布局若按传统方式设计，其整体尺寸会很大，重量也会增加，竞争力会因此大打折扣。

实用新型内容

本实用新型目的是：提供一种集成PCB板的控制器结构，通过优化PCB布局来减少不必要的的元器件，提高装配效率，减轻后期维修难度；另一方面改进薄膜电容的安装工艺，优化水道设计制造方法，进一步压缩控制器空间，减轻控制器重量，降低控制器制造成本，提升控制器功率密度。

本实用新型的技术方案是：

一种集成PCB板的控制器结构，包括控制器壳体、薄膜电容、水冷板、IGBT器件和集成式PCB板，所述薄膜电容安装在控制器壳体底部，水冷板处在薄膜电容上表面，并于与控制器壳体固定连接，IGBT器件安装在水冷板上方，集成式PCB板安装在IGBT器件上。

优选的，所述薄膜电容与控制器壳体之间灌注有胶质。

优选的，所述集成式PCB板上集成有控制单元和驱动单元。

优选的，所述集成式PCB板外边缘还设置有转接板组件。

优选的，所述集成式PCB板上集成有控制单元、驱动单元以及转接板组件。

优选的，所述水冷结构集成在IGBT器件底部。

优选的，所述控制器壳体外部设有加强筋。

优选的，所述集成式PCB板上的EMC元器件全部集成在高压母线周围。

本实用新型的优点是：

1．本实用新型的集成PCB板的控制器结构，水冷板处在IGBT和薄膜电容的中间位置，其特有的三明治构层，使得水冷板在给IGBT散热的同时也对薄膜电容进行散热，整体布局紧凑，散热程度高。