[实用新型]导风圈及空调设备有效

专利信息
申请号: 201820619952.5 申请日: 2018-04-27
公开(公告)号: CN208186583U 公开(公告)日: 2018-12-04
发明(设计)人: 唐清生 申请(专利权)人: 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
主分类号: F24F1/00 分类号: F24F1/00;F24F11/89;F24F13/08;F24F13/22;F24F13/30
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 尚志峰;汪海屏
地址: 528311 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导风圈 电控盒 空调设备 风道 本实用新型 厚度空间 阶梯结构 轴向方向 热效率 高度差 与非 空调
【说明书】:

实用新型提供了一种导风圈及空调设备,空调设备包括电控盒,导风圈包括:放置部,用于安装电控盒;非放置部,与放置部连接;其中,放置部与非放置部在导风圈的轴向方向上设置有高度差,且非放置部位于放置部用于放置电控盒的一侧。该技术方案将导风圈的放置部和非放置部设置成不同高度,即将放置部和非放置部设置成阶梯结构,这样便可将电控盒安装在较低的放置部上,并将导风圈的非放置部与电控盒对应的厚度空间设置在风道的一侧,从而能够在不改变导风圈和电控盒的体积的情况下,加大非放置部与空调的风道之间的空间,增大风道的容量,以增大换热效率。

技术领域

本实用新型涉及空调技术领域,具体而言,涉及一种导风圈及空调设备。

背景技术

天花机等空调设备一般包括壳体、设置在壳体内的换热器和风机组件,以及设置在换热器下方的接水盘和设置在接水盘与壳体之间的导风圈和电控盒,而一般地电控盒安装在导风圈的正面的一侧上,该种结构电控盒安装在导风圈的正面的一侧上占据了一定厚度,但导风圈的正面的另一侧上没有设置任何物品,使得导风圈的正面的另一侧的与电控盒对应的厚度的空间造成了浪费,使得产品的空间利用率不高。

因此,如何设计出一种能够提高空间利用率的导风圈以及包括该导风圈的空调设备成为目前亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此,本实用新型的一个目的在于提供一种导风圈。

本实用新型的另一个目的在于提供一种包括上述导风圈的空调设备。

有鉴于此,本实用新型的第一方面提供了一种导风圈,用于空调设备,所述空调设备包括电控盒,所述导风圈包括:放置部,用于安装所述电控盒;非放置部,与所述放置部连接;其中,所述放置部与所述非放置部在所述导风圈的轴向方向上设置有高度差,且所述非放置部位于所述放置部用于放置所述电控盒的一侧。

本实用新型的技术方案提供的导风圈,导风圈包括非放置部和用于安装电控盒的放置部,而放置部与非放置部在导风圈的轴向方向上设置有高度差,即是说放置部与非放置部呈阶梯设置,也即放置部和非放置部设计的不一样高,而非放置部位于放置部用于放置电控盒的一侧,即是说非放置部相对放置部凸出设置,而将原本呈平面设计的导风圈分成阶梯式设计的放置部和非放置部,即修改成高度不一样的设计,且较低的部位为放置部,较高的部位为非放置部,这样便可将电控盒安装在较低的放置部上,而没有放置电控盒的另一侧高于放置部,这样在将导风圈安装到空调设备上时,非放置部便可向远离风道的一方凸出放置部设置,并能够大致与安装在放置部上的电控盒平齐,这样能够将导风圈的非放置部与电控盒对应的厚度空间设置在风道的一侧,从而能够在不改变导风圈和电控盒的体积的情况下,加大非放置部与空调的风道之间的空间,增大风道的容量,以增大换热效率。该种结构将导风圈的放置部和非放置部设置成不同高度,即使放置部和非放置部成阶梯设置,能够将平面导风圈中闲置的空间设置在导风圈的背面,以充分利用该闲置的空间来增大风道,提高换热效率,从而既能够合理利用空间,以提高空间利用率,又能够提高换热效率,以确保空调设备的制热或制冷效果。

另外,本实用新型提供的上述技术方案中的导风圈还可以具有如下附加技术特征:

在上述技术方案中,优选地,所述放置部的正面与所述非放置部的正面呈阶梯设置,且所述放置部的背面与所述非放置部的背面呈阶梯设置。

在该技术方案中,放置部的正面与非放置部的正面呈阶梯设置,这样能够将电控盒安装在放置部上,以使电控盒能够与非放置部大致平齐。而放置部的背面与非放置部的背面呈阶梯设置,能够使非放置部的背面凸出放置部的背面,从而可增大非放置部的背面与风道之间的空间,以提高风道的体积,增大换热效率。

在上述任一技术方案中,优选地,所述放置部与所述非放置部在所述导风圈的轴向方向上的高度差与所述电控盒的厚度相适配。

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