[实用新型]一种常闭微阀及微流控系统

权利要求书

1.一种常闭微阀，其特征在于，包括阀芯（4）和由芯片盖板（1）和芯片底座（3）形成的阀体，所述芯片盖板（1）和芯片底座（3）之间形成微流管道（2），所述阀芯（4）封堵在所述微流管道（2）中；所述芯片盖板（1）和/或芯片底座（3）由透光材料制成，所述阀芯（4）的熔点高于常温且阀芯（4）的熔点均低于芯片盖板（1）和芯片底座（3）的熔点。

2.根据权利要求1所述的常闭微阀，其特征在于，所述阀芯（4）的熔点为40℃-170℃；所述阀芯（4）的气化温度是80℃-300℃。

3.根据权利要求2所述的常闭微阀，其特征在于，所述阀芯（4）为工程塑料制成。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的常闭微阀，其特征在于，所述阀芯（4）的直径为0.3mm-1mm；所述微流管道（2）的内径为0.3mm-1mm。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的常闭微阀，其特征在于，所述阀芯（4）外表面设有深色涂层。

6.根据权利要求5所述的常闭微阀，其特征在于，所述阀芯（4）外表面设有黑色涂层。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的常闭微阀，其特征在于，所述阀芯（4）、芯片盖板（1）和芯片底座（3）为一体化结构。

8.一种微流控系统，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的常闭微阀和设置在芯片外侧的激光光源（5），该激光光源（5）用于融化或气化所述阀芯（4）而使所述常闭微阀打开。

9.根据权利要求8所述的微流控系统，其特征在于，所述激光光源（5）为蓝紫激光光源。

10.根据权利要求9所述的微流控系统，其特征在于，所述激光的波长范围为400nm-980nm。