[实用新型]记忆软体保护套

说明书

本实用新型提供了一种记忆软体保护套，其包括硅胶件（1）和TPPE内托件（2），所述TPPE内托件（2）的周圈设有单边凸出骨位（201），所述单边凸出骨位（201）凸出高度范围0.3～2mm，厚度范围0.3～1.5mm，硅胶件（1）从侧面沿TPPE内托件（2）边缘卷边到内部，牢牢包住单边凸出骨位（201）部分。TPPE与硅胶结合的保护套弹性好，设计保护套侧面可做到一整圈倒扣，不用考虑因倒扣无法出模制造以及拆装机问题，在一定程度上改善了产品外观性，使产品更加完美。

技术领域

本实用新型涉及电子产品保护套领域，尤其涉及记忆软体保护套。

背景技术

市场上同类型产品采用PC套啤硅胶，因PC材料成形局限因素，厚度相对较厚，影响整个产品的手感。PC与硅胶套啤在一起的保护套由于PC较硬，变形弹性差，用户使用中频繁拆装机时，手机与保护套扣位处硅胶硬挤摩擦，导致硅胶易磨烂、开胶等问题，影响产品品质。传统的PC与硅胶结合的保护套较硬朗，如果不小心受外力压弯变形后再也无法回到来的状态，PC材料弹性欠佳。

传统的PC与硅胶结合的保护套由于PC内托强度高，变形弹性差，设计保护套侧面PC无法做到一整圈，必须在某几处断开，硅胶填充，达到可变形才能实现出模制造以及拆装机，否则无法生产、使用，但因这一点会在一定程度上影响外观，欠缺完美。

实用新型内容

为了解决现有技术中问题，本实用新型提供了一种记忆软体保护套，其包括硅胶件和TPPE内托件，所述TPPE内托件的周圈设有单边凸出骨位，所述单边凸出骨位凸出高度范围0.3～2mm，厚度范围0.3～1.5mm，硅胶件从侧面沿TPPE内托件边缘卷边到内部，牢牢包住单边凸出骨位部分。

作为本实用新型的进一步改进，所述TPPE内托件的外表面设有纳米处理剂，所述外表面为与硅胶结合的面。

作为本实用新型的进一步改进，所述单边凸出骨位沿着所述TPPE内托件的边缘做一圈。

作为本实用新型的进一步改进，所述单边凸出骨位凸出高度范围0.5～1.5mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述单边凸出骨位凸出厚度范围0.5～1.0mm。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型采用TPPE套啤硅胶，因TPPE材料流动性好，成型厚度相对很薄，可做到0.3mm以上，与硅胶套啤也可以做成超薄款保护套。

TPPE与硅胶套啤的保护套由于TPPE变形弹性良好，用户使用中频繁拆装机时，手机与保护套扣位处硅胶摩擦，解决了硅胶磨烂，开胶等问题，改善了产品品质。

TPPE与硅胶结合的保护套，如果不小心受外力压弯，折弯90度变形后也一样可复位到原来的状态，强韧度及高回弹力实现记忆软体保护套。

TPPE与硅胶结合的保护套弹性好，设计保护套侧面可做到一整圈倒扣，不用考虑因倒扣无法出模制造以及拆装机问题，在一定程度上改善了产品外观性，使产品更加完美。

保护套塑胶表面应用纳米处理济防开胶。

附图说明

图1是本实用新型记忆软体保护套分解结构示意图；

图2是本实用新型记忆软体保护套主视图；

图3是图2中的A-A剖视图；

图4是图3中的B的放大图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。