[实用新型]一种贴片式半导体气体传感器

说明书

本实用新型公开了一种贴片式半导体气体传感器，包括PCB板，所述PCB板的上方设有安装槽，所述安装槽的底部固定安装有安装板，所述安装板的上方设有放置槽，所述放置槽的底部放置有气体敏感芯片，所述安装板内左右对称设有两个滑动腔，所述安装板的上方左右对称设有两个分别与滑动腔连通的螺纹口，所述螺纹口内螺纹连接有螺杆，所述螺杆的一端穿过螺纹口延伸至滑动腔外，所述螺杆的延伸端固定安装有限位块，所述螺杆的另一端位于滑动腔内，所述螺杆的另一端转动连接有第一凸轮。本实用新型实现了对气体敏感芯片稳定安装的同时，安装过程简单，更换气体敏感芯片也很方便，不仅延长了传感器的使用寿命，同时有利于对传感器的维护。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种贴片式半导体气体传感器。

背景技术

目前主流的半导体气体传感器是一种阻抗器件，其商业化应用始于19世纪六七十年代，经过数十年的发展，半导体气体传感器已成为目前产销量最大，应用范围最广的气体传感器，在气体传感器领域中占有重要地位。

如今市场化推广的半导体气体传感器，从结构形态上主要可分为微珠式、管式、片式和MEMS四种。其中微珠式、管式和片式半导体气体传感器发展较早，生产应用技术成熟，是目前的主要产品形态，其中以片式传感器占比最高。这三种传感器虽然形态各异，但均为分立器件，敏感芯体采用悬吊装配模式，即敏感芯体与基座的连接均是通过引线焊接实现，此种装配方式易因震动冲击使传感器受到损伤，在汽车、便携产品等领域中应用有潜在风险。MEMS半导体气体传感器是近二十年来逐步商业化的产品，采用贴片封装结构，由悬膜或悬臂式微热板和气敏层组成敏感芯体，粘贴于陶瓷管壳内，以金线绑定连接敏感芯体与壳体焊盘。此类传感器体积小、功耗低、抗震性好、易集成，但此类产品基于MEMS工艺生产，需要大规模制造方能显现出成本与质量优势，受限于市场因素，目前尚未占据市场主流，主要应用在一些智能穿戴设备中。

为了同时满足结构稳定性好、生产加工便捷、成本优势突出的产品，以满足现实的应用需求，参考对比文CN206648990U，该申请文件中提出的问题如上，而此对比文件解决的办法如下：一种贴片式半导体气体传感器，包括气体敏感芯片1、含盲孔21的PCB板2以及金属盖帽3，所述气体敏感芯片1包括高纯氧化铝陶瓷基片11，所述高纯氧化铝陶瓷基片11连接有测量电极金导电带13以及加热电阻金导电带12，所述测量电极金导电带13的上表面设置有气敏材料层14，所述加热电阻金导电带12的下表面连接有加热电阻层15，所述加热电阻金导电带12包括第一加热电阻金导电层121和第二加热电阻金导电层122，所述高纯氧化铝陶瓷基片11上贯穿设置有第一焊盘16 和第二焊盘17，所述第一焊盘16和第二焊盘17内均设置有金引线4，所述第一加热电阻金导电层121包括通过第一焊盘16内的金引线4 导通连接的第一上加热电阻金导电层1211和第一下加热电阻金导电层1212，所述第二加热电阻金导电层122包括通过第二焊盘17内的金引线4导通连接的第二上加热电阻金导电层1221和第二下加热电阻金导电层1222，加热电阻层15连接第一下加热电阻金导电层1212 和第二下加热电阻金导电层1222，所述测量电极金导电带13包括第一测量电极金导电层131和第二测量电极金导电层132，所述气敏材料层14连接第一测量电极金导电层131和第二测量电极金导电层 132，所述气体敏感芯片1盖设在盲孔21上且与PCB板2粘接连接，所述PCB板2上贯穿设置有若干个金焊盘22，所述第一测量电极金导电层131、第二测量电极金导电层132、第一加热电阻金导电层121 以及第二加热电阻金导电层122分别与一金焊盘22通过金引线4绑定连接，所述金属盖帽3的形状及大小与PCB板2的形状及大小相同，所述金属盖帽3通过粘胶压覆住PCB板3上的金焊盘22。

该申请文件中存在以下不足：气体敏感芯片1与PCB板2粘接，因为粘胶的粘性会随时间的延长逐渐降低，从而造成气体敏感芯片安装不稳定的问题，可能会造成气体敏感芯片脱落，严重影响该气体传感器的使用寿命，因此亟需设计一种贴片式半导体气体传感器。

实用新型内容