[实用新型]一种用于接地屏蔽装置的双层印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种用于接地屏蔽装置的双层印制电路板，包括：上层印制电路板，上层印制电路板上设置有安装台，安装台上设置有安装孔；下层印制电路板，下层印制电路板上靠近上层印制电路板一侧的安装座，安装座上设置有插孔；以及，一部分安装于安装孔内的、另一部分凸出于上层印制电路板上靠近安装座一侧的端面的插接组件。在安装双层印制电路板时，通过设置在安装台上的插接组件与设置在安装座上的插孔插接，从而将安装台与安装座锁定，进而将上层印制电路板与下层印制电路板锁定，使得该双层印制电路板具有拆装简便、拆装效率高、维修便捷的优势。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种用于接地屏蔽装置的双层印制电路板。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。在大型电子设备中使用的印刷电路板，为了减小电路板安装的空间，将电路板设置为双层结构。

现有的公告号为CN205082044U的中国实用新型专利公开了一种密封双层PCB板的接地屏蔽装置，虽然能够解决双层PCB板之间屏蔽效果差，抗干扰能力弱的问题。

但是，在双层电路板之间通过多个螺钉连接，这样设置的双层印制电路板，在拆装时需要借助螺丝刀等工具将螺钉逐一拧下，导致拆装过程繁琐、拆装效率低，维修麻烦，因此有待改进。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于接地屏蔽装置的双层印制电路板，具有拆装简便、拆装效率高、维修便捷的优势。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于接地屏蔽装置的双层印制电路板，包括：上层印制电路板，所述上层印制电路板上设置有安装台，所述安装台上设置有安装孔；下层印制电路板，所述下层印制电路板上靠近所述上层印制电路板一侧的安装座，所述安装座上设置有插孔；以及，一部分安装于所述安装孔内的、另一部分凸出于所述上层印制电路板上靠近所述安装座一侧的端面的、用于与所述插孔插接的插接组件。

通过采用上述技术方案，在安装双层印制电路板时，通过设置在安装台上的插接组件与设置在安装座上的插孔插接，从而将安装台与安装座锁定，进而将上层印制电路板与下层印制电路板锁定，避免了采用多个螺钉组装双层印制电路板，在拆装时需要借助螺丝刀等工具将螺钉逐一拧下，导致拆装过程繁琐、拆装效率低，维修麻烦的问题，使得该双层印制电路板具有拆装简便、拆装效率高、维修便捷的优势。

进一步地：所述插孔为阶梯孔，所述阶梯孔的孔口径向尺寸小于孔底的径向尺寸，所述插接组件包括：插接柱，所述插接柱上靠近所述安装座一侧设置有安装槽；楔形块，所述楔形块滑动式安装于所述安装槽内，所述楔形块用于与所述阶梯孔的阶梯面抵接以将所述插接柱卡紧在所述阶梯孔内；弹性件，所述弹性件一端与所述楔形块固定连接、另一端与所述安装槽的槽底固定装配，所述弹性件用于为所述楔形块的复位提供回复力；以及，旋钮，所述旋钮套接于所述插接柱上并可相对于所述插接柱转动，所述旋钮用于将所述楔形块锁定在所述安装槽内或解锁定。

通过采用上述技术方案,在插接组件与插孔配合时，先检查插接柱并保证楔形块被旋钮锁定在插接柱上的安装槽内，然后将插接柱向插孔内按压，当插接柱到达安装位置时，旋转旋钮，使得旋钮相对于插接柱转动，从而对锁定在安装槽内的楔形块进行解锁定，解除锁定后的楔形块，在弹性件提供的力的驱动下向安装槽的槽口一侧移动，使得楔形块与阶梯槽的阶梯面抵接，从而将插接柱锁定在插孔内，这样设置的插接结构，只需要在安装时旋转旋钮就能够实现插接柱与插孔的配合，保证了插接结构拆装的便捷性。

进一步地：所述安装孔内壁上凸出设置有安装块，所述插接柱包括：柱体，所述柱体为圆柱状；安装耳，所述安装耳凸出设置于所述柱体上，所述安装耳用于与所述安装块装配，所述安装耳上设置有圆孔；以及，穿过所述圆孔与所述安装块装配的紧固螺栓。