[实用新型]低剖面高增益天线

权利要求书

1.一种低剖面高增益天线，其特征在于，包括

金属板，所述金属板与地连接；

金属臂，所述金属臂设有两连接端，一连接端通过馈电点与所述金属板连接；

和天线臂；所述天线臂为连续导体；所述金属臂与所述天线臂相互靠近，但不发生接触，使所述天线臂与所述金属臂之间形成电容元件；且所述天线臂上靠近所述金属臂的点偏离所述天线臂的几何中心。

2.根据权利要求1所述的低剖面高增益天线，其特征在于，所述金属臂包括上层金属和下层金属，所述上层金属与下层金属紧贴于中层PCB基板两侧，所述中层PCB设有金属化孔，实现所述上层金属和下层金属电气连接。

3.根据权利要求2所述的低剖面高增益天线，其特征在于，所述上层金属和下层金属分别通过上层电气连接点和下层电器连接点与所述天线臂和所述金属板连接。

4.根据权利要求3所述的低剖面高增益天线，其特征在于，所述金属板设有连通所述下层电器连接点的传输线，所述传输线末端设有多根支线，所述支线数量与所述天线臂数量相等，且各相邻支线间相互垂直，实现90度差分馈电。

5.根据权利要求2-4任意一项所述的低剖面高增益天线，其特征在于，所述天线臂为两端宽中间窄的“工”字形金属层，紧贴于上层PCB基板，所述“工”字形金属层两端宽度相同，且其中一端设有通孔。

6.根据权利要求5所述的低剖面高增益天线，其特征在于，所述天线臂数量为二，两条所述天线臂的中间窄部分别紧贴于所述上层PCB基板上表面和下表面，且相互垂直，成“十”字交叉形。

7.根据权利要求5所述的低剖面高增益天线，其特征在于，所述上层金属穿过所述通孔，但不与所述天线臂发生接触，形成上层电气连接点；所述下层金属与所述金属板直接连接，形成下层电气连接点。

8.根据权利要求2-4任意一项所述的低剖面高增益天线，其特征在于，所述天线臂呈多齿“弓”形，且各齿连接处与齿部宽度不同，所述天线臂紧贴于上层PCB基板。

9.根据权利要求8所述的低剖面高增益天线，其特征在于，所述天线臂数量为四，各所述天线臂相互垂直但不接触，且所述天线臂轴线通过相邻天线臂轴线的中点。

10.根据权利要求8所述的低剖面高增益天线，其特征在于，所述上层金属穿过所述上层PCB基板，靠近所述天线臂，但不与所述天线臂发生接触，形成上层电气连接点；所述下层金属与所述金属板直接连接，形成下层电气连接点。