[实用新型]一种无底座的贴片式电容器有效
| 申请号: | 201820594492.5 | 申请日: | 2018-04-25 |
| 公开(公告)号: | CN208061868U | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
| 发明(设计)人: | 彭国;艾茂 | 申请(专利权)人: | 益阳市安兴电子有限公司 |
| 主分类号: | H01G4/224 | 分类号: | H01G4/224;H01G4/248 |
| 代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李静 |
| 地址: | 413000 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电容器 焊接部 站立 插接条 焊接孔 凸起 焊料 电容器本体 线路板 插接部 贴片式 底座 本实用新型 焊接部末端 直接放置 中心对称 电极 八字形 电极片 轴对称 掉落 伸入 虚焊 体内 | ||
1.一种无底座的贴片式电容器,其特征在于:包括电容器本体和两条引线,两条所述引线从电容器本体上引出,两条所述引线呈中心对称或者轴对称;所述引线包括连接部和站立焊接部所述连接部的一端伸入电容器本体内与电容器的电极或者电极片相连、另一端与站立焊接部连接,所述站立焊接部呈L形、V字形、U字形、6字形或者八字形;所述站立焊接部上设置有插接部,所述插接部为设置在站立焊接部上的凸起或者是站立焊接部末端的插接条,所述凸起或者插接条与线路板上电容器的焊接孔对应。
2.根据权利要求1所述的无底座的贴片式电容器,其特征在于:所述站立焊接部与连接部垂直设置,所述插接条与站立焊接部垂直设置。
3.根据权利要求1或2所述的无底座的贴片式电容器,其特征在于:所述凸起与线路板上的焊接孔的大小和形状匹配,所述插接条与线路板上的焊接通孔的大小匹配。
4.根据权利要求1或2所述的无底座的贴片式电容器,其特征在于:站立焊接部打扁或者本身就呈扁平状。
5.根据权利要求1或2所述的无底座的贴片式电容器,其特征在于:所述站立焊接部的弯折处呈弧形设置,弧形处引线包括铁质内层、铜质中层和锡质外层,按质量分数其铁质中层占65.50%-70.81%,铜质中层占19%-20.5%,锡质外层占6.11%-14%。
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