[实用新型]一种手机的PCB板

说明书

本实用新型公开了一种手机的PCB板，包括上压层、上板层、中间层、下板层和下压层，所述的五个层按从上至下的顺序固定，所述下板层中间设有若干个半槽，由于中间层采用无流胶半固化片的材质制成，其流动性差，压合时采用PCB板直接接触钢板压合的方式，很容易会流动填胶不足而导致板面白斑缺陷，由于压制原因可能使区域存在高低落差，压机的压力传递到板面，外层玻璃纤维环氧树脂覆铜板在悬空处无支撑，必然产生形变。通过附加玻璃纤维环氧树脂覆铜板中间设有的若干个半槽，能避免PCB板溢胶，减少区域存在高低落差，降低PCB板故障率，提高其使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及PCB板的技术领域，具体涉及一种手机的PCB板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

现阶段，电子系统正向高速化和高密度化飞跃发展。在电子系统的设计过程中，系统的体积越来越小，IC引脚(integrated circuit，集成电路)却越来越多，因此PCB板上的元件与布线越来越密集；与此同时，为提高产品性能、产品组装密度、减少产品体积和重量已成趋势，PCB板通常采用半固化片铣槽开窗的方式生产，此工艺在开窗区存在高度落差，在压合后，开窗区的板面便易产生凹陷，一般凹陷可高达110um以上。PCB板面凹陷导致树脂塞孔后凹陷处树脂打磨不掉、线路制作贴膜不紧缺陷，这些因素都导致了PCB板的故障率高，影响其使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种手机的PCB板，通过附加玻璃纤维环氧树脂覆铜板中间设有的若干个半槽，解决PCB板的使用寿命的技术问题和/或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种手机的PCB板，包括上压层、上板层、中间层、下板层和下压层，所述的五个层按从上至下的顺序固定，所述下板层中间设有若干个半槽，能避免PCB板溢胶，减少区域存在高低落差，降低故障率，提高使用寿命。

进一步地，所述半槽为矩形槽，所述矩形槽的长宽深分别为1毫米、0.3毫米、0.5毫米。

进一步地，所述上板层采用玻璃纤维环氧树脂覆铜板的材质制成，所述下板层采用玻璃纤维环氧树脂覆铜板的材质制成，其以玻璃纤维布作基材，浸以环氧树脂为主体的粘结剂，经加热干燥，制成半固化状态的粘结片，单面或双面覆上铜箔，经加热加压而成的。

进一步地，所述中间层采用无流胶半固化片的材质制成，压合过程中要适当推后上高压，且中高压或高压压力适当减小些，以免流胶过快从而出现缺胶显织。

进一步地，所述下压层采用PE覆型膜的材质制成，可以提高PCB板的阻隔性能。

进一步地，所述上压层的材质可以选自以下其中一种：钢板、PE覆型膜、纸垫板，采用这种材质能使PCB板的安全性和可靠性提高。

进一步地，所述上板层和所述下压层采用离型膜包夹，避免粘板。

进一步地，所述离型膜的材质选自以下其中一种：干膜、带胶离型膜、复合型离型膜。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

该手机的PCB板的中间层采用无流胶半固化片的材质制成，其流动性差，压合时如果采用PCB直接接触钢板压合的方式，很容易会流动填胶不足而导致板面白斑缺陷，由于压制原因可能使区域存在高低落差，压机的压力传递到板面，外层玻璃纤维环氧树脂覆铜板在悬空处无支撑，必然产生形变。通过附加玻璃纤维环氧树脂覆铜板中间设有的若干个半槽，能避免PCB板溢胶，减少区域存在高低落差，降低PCB板故障率，提高其使用寿命。

附图说明