[实用新型]一种基于LTCC基板的薄膜带通滤波器

说明书

本实用新型公开了一种基于LTCC基板的薄膜带通滤波器，包括薄膜带通滤波器及LTCC低通滤波器；LTCC低通滤波器采用LTCC工艺形成低通滤波电路，薄膜带通滤波器在LTCC低通滤波器介质体顶层上采用薄膜溅射工艺实现，采用的方法是对LTCC基板顶部进行抛光处理，表层溅射和刻蚀，形成薄膜电路；薄膜带通滤波器具有输入端口及输出端口，LTCC低通滤波器电连接于薄膜带通滤波器的谐振单元和输出端口之间；在不增大滤波器整体铺设面积的前提下可以有效改善二分之一波长谐振器的带通滤波器二倍频寄生通带现象；在LTCC基板上采用薄膜工艺，解决传统LTCC工艺相较薄膜工艺精度不足的问题，实现更高频率的带通滤波器；同时又能引入LTCC本身可多层布局电路，实现小型化的优点。

技术领域

本实用新型属于电子元件技术领域，具体地说，涉及一种基于LTCC基板的薄膜带通滤波器。

背景技术

随着通信系统的发展和进步，通信系统不断向高性能和小型化方向发展；滤波器作为通信系统的关键部分，对其高性能和小型化提出了更高要求。薄膜工艺采用溅射刻蚀的方法形成电路，采用薄膜工艺制作的滤波器，加工精度高，寄生参数少，可实现更高的性能，适用于频率更高的环境；但薄膜工艺很难采用多层结构实现，层间互连通孔也很难形成，薄膜工艺大的铺设面积很难适用小型化需求较高的场合。LTCC工艺可实现滤波器电路的三维布局，电路集成度高，可适用于小型化需求较高的场合；然而，由于LTCC工艺采用丝网印刷形成电路，多层叠压、烧结形成三维结构，印刷精度和流延精度相较薄膜工艺较差，加上烧结的收缩率控制精度不高，极大限制了LTCC滤波器在微波毫米波的应用。

实用新型内容

针对现有技术中上述的不足，本实用新型提供一种尺寸小、重量轻、低插入损耗、电性能优异、选频性能好、温度稳定性好，且在不增大滤波器整体铺设面积的前提下可以有效改善二分之一波长谐振器的薄膜带通滤波器二倍频寄生通带现象的基于LTCC基板的薄膜带通滤波器。

为了达到上述目的，本实用新型采用的解决方案是：一种基于LTCC基板的薄膜带通滤波器，包括薄膜带通滤波器及连接于所述薄膜带通滤波器下方的 LTCC低通滤波器。

所述LTCC低通滤波器采用LTCC工艺形成低通滤波电路，所述LTCC低通滤波器包括介质体，所述低通滤波电路设于所述介质体内部，所述介质体顶壁设有第一通孔及第二通孔。

所述薄膜带通滤波器采用薄膜工艺形成带通滤波电路，所述带通滤波电路包括依次耦合的第一谐振单元、第二谐振单元、第三谐振单元、第四谐振单元及第五谐振单元，所述薄膜带通滤波器具有输入端口及输出端口，所述输入端口连接所述第一谐振单元，所述第五谐振单元通过所述第一通孔连接所述低通滤波电路的一端，所述低通滤波电路的另一端通过所述第二通孔连接所述输出端口。

进一步地，所述低通滤波电路包括第一电感、第二电感、第三电感、第一接地电容及第二接地电容，所述第一电感及所述第三电感分别设于所述低通滤波电路的两端；

所述第五谐振单元通过所述第一通孔连接所述第一电感，所述第三电感通过所述第二通孔连接所述输出端口。

进一步地，所述第一谐振单元、所述第二谐振单元、所述第三谐振单元、所述第四谐振单元及所述第五谐振单元均为U型谐振器。

进一步地，所述U型谐振器的长度为工作波长的一半。

进一步地，所述介质体顶壁设有托盘，所述第一通孔穿设于所述托盘。

进一步地，所述介质体的顶壁剖光后再覆设所述薄膜带通滤波器。