[实用新型]一种UHF和NFC双频RFID标签有效
申请号: | 201820562406.2 | 申请日: | 2018-04-19 |
公开(公告)号: | CN208506791U | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 刘欢 | 申请(专利权)人: | 江苏联恒物宇科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林;闫方圆 |
地址: | 214500 江苏省泰州市靖*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 环路结构 矩形天线 匹配 双频 本实用新型 弯折偶极子 下层 上层 串联阻抗 三层结构 射频端口 射频性能 双面矩形 天线分层 线圈匝数 耦合结构 中间层 最大化 最上层 最下层 微调 线距 线宽 芯片 应用 | ||
本实用新型公开了一种UHF和NFC双频RFID标签,包括UHF标签天线、NFC标签天线,形成双频RFID标签结构,UHF标签天线为三层结构,最下层包括第一半弯折偶极子天线和第一T型匹配环路结构;中间层为厚30μm的PET制成;最上层包括第二半弯折偶极子天线和第二T型匹配环路结构,NFC标签天线为双面矩形天线,包括下层矩形天线、上层矩形天线,通过变线圈匝数,或者微调线宽、线距,实现与芯片射频端口形成串联阻抗配匹;第一T匹配环路结构与下层矩形天线相连接,第二T型匹配环路结构与上层矩形天线相连接,形成UHF标签天线、NFC标签天线分层耦合结构。本实用新型实现射频性能最大化,具有良好的应用前景。
技术领域
本实用新型涉及无线射频识别标签技术领域,具体涉及一种UHF和NFC双频RFID标签。
背景技术
现有的无线射频识别标签(RFID),存在UHF标签和NFC标签。其中,UHF标签具有阅读距离远,灵活性强,识别效率高,广泛应用与服装,物流,医药,烟草等行业。NFC标签具有安全性高,存储量大,可通过手机进行通信,广泛应用于图书馆,地铁票,游戏卡等行业。
目前,市场上大部分的产品,都是将UHF标签与NFC标签独立应用,无法发挥两者优势,还有一部分采取将两款标签并列放在一起形成双频标签,标签体积大,成本高,不美观,且UHF标签与NFC标签两种标签之间没有建立数据关联,限制了适用范围。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有的UHF标签与NFC标签的单独应用,还没有将两者优势进行互补,且同时使用UHF标签和NFC标签,签两种标签之间没有建立数据关联,限制了适用范围的问题。本实用新型的UHF和NFC双频RFID标签,实现UHF标签以及NFC标签两者的功能,双频RFID标签在生产时,将UHF标签天线、NFC标签天线连接在一起,连接区域为易碎膜基材,而实现防拆功能,且UHF标签天线、NFC标签天线实现分层耦合,实现射频性能最大化,具有良好的应用前景。
为了达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:
一种UHF和NFC双频RFID标签,其特征在于:包括UHF标签天线、NFC标签天线,所述UHF标签天线、NFC标签天线相连接,且形成双频RFID标签结构,
所述UHF标签天线为三层结构,最下层包括由厚38μm的铝箔制成的第一半弯折偶极子天线和第一T型匹配环路结构;中间层为厚30μm的PET制成;最上层包括由厚10μm的铝箔制成的第二半弯折偶极子天线和第二T型匹配环路结构,所述第一半弯折偶极子天线与第一T型匹配环路结构相连接,所述第二半弯折偶极子天线与第二T型匹配环路相连接,所述第一、第二T型匹配环路结构用于实现与芯片射频端口形成共轭配匹;
所述NFC标签天线为双面矩形天线,包括下层矩形天线、上层矩形天线,通过变线圈匝数,或者微调线宽、线距,实现与芯片射频端口形成串联阻抗配匹;
所述第一T匹配环路结构与下层矩形天线相连接,所述第二T型匹配环路结构与上层矩形天线相连接,形成UHF标签天线、NFC标签天线分层耦合结构。
前述的防拆双频RFID标签,其特征在于:所述UHF标签天线、NFC标签天线的连接区域为易碎膜基材,所述易碎膜基材的外表设置一层热熔胶。
前述的防拆双频RFID标签,其特征在于:所述双频RFID标签结构的宽度为20mm,长度为70mm。
前述的防拆双频RFID标签,其特征在于:所述UHF标签天线的宽度为20mm,长度为32mm;所述NFC标签天线的宽度为20mm,长度为36mm;所述易碎膜基材的长度为2mm。
前述的防拆双频RFID标签,其特征在于:所述T型匹配环路结构为T型LOOP结构。
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