[实用新型]一种新型电路板组件装置有效

专利信息
申请号: 201820507978.0 申请日: 2018-04-10
公开(公告)号: CN208094889U 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 王斌;汪宗成;汪洪安 申请(专利权)人: 深圳市龙腾电路科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 北京华识知识产权代理有限公司 11530 代理人: 廖彬佳
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接装置 多板 电路板 固定引脚 新型电路板 组件装置 挤压 本实用新型 传动支柱 传动板 传动杆 卡扣 变压器 电路板连接 数据传输头 信号处理器 插口 电路设备 防止移动 固定支座 微处理板 圆形接头 弹性片 上表面 下表面 中导线 电容 排针 贴合 通孔 断裂 张开 传输
【说明书】:

实用新型公开了一种新型电路板组件装置,其结构包括圆形接头、变压器、电容、数据传输头、通孔、电路板、固定支座、信号处理器、导线、微处理板、传输插口、排针、多板连接装置、固定引脚,变压器的下表面与电路板的上表面相贴合,本实用新型一种新型电路板组件装置,结构上设有多板连接装置,多板连接装置安装在电路板上,将固定引脚固定在另一个电路板上,通过挤压挤压块带动传动支柱,通过传动支柱带动传动板以及卡扣张开,通过传动板带动传动杆,将固定引脚插入多板连接装置中,通过弹性片对传动杆以及卡扣的挤压,使得固定引脚固定住,通过多板连接装置使得多个电路板连接,防止移动中导线断裂造成电路设备损坏。

技术领域

本实用新型是一种新型电路板组件装置,属于电子领域。

背景技术

电路板组件装置的名称有,陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷铜刻蚀技术电路板等。

现有技术公开了申请号为:201520621733.7的一种新型电路板组件装置,其结构包括一基层,层叠设置于该基层一表面上的一第一导电线路层及层叠设置于该基层远离该第一导电线路层的表面上的一第二导电线路层,该电路板沿该一第一导电线路层,基层及一第二导电线路层的层叠方向开设有一安装孔,但是该现有技术多个电路板拼接效果较差,使得电路板需要靠导线来进行连接,在移动时会造成导线的断裂。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种新型电路板组件装置,以解决现有技术多个电路板拼接效果较差,使得电路板需要靠导线来进行连接,在移动时会造成导线的断裂的问题。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种新型电路板组件装置,其结构包括圆形接头、变压器、电容、数据传输头、通孔、电路板、固定支座、信号处理器、导线、微处理板、传输插口、排针、多板连接装置、固定引脚,所述变压器的下表面与电路板的上表面相贴合,所述数据传输头的下表面与电路板的上表面相贴合,所述通孔与电路板为一体化结构,所述固定支座嵌入安装于电路板的上表面,所述信号处理器的下表面与电路板的上表面相贴合,所述导线的下表面与电路板的上表面相贴合,所述微处理板嵌入安装于电路板的上表面,所述传输插口嵌入安装于电路板的上表面,所述排针的下表面与电路板的上表面相贴合,所述多板连接装置位于电路板的上端,所述固定引脚嵌入安装于多板连接装置的内部,所述多板连接装置包括弹性片、挤压块、传动支柱、外壳、传动板、固定轴、传动杆、卡扣、固定防护板、防护板,所述弹性片的左表面与外壳的内表面相贴合,所述挤压块的右表面与传动支柱的左表面相贴合,所述传动支柱位于外壳的内部,所述传动板与固定轴轴连接,所述传动杆位于外壳的内部,所述卡扣的右表面与弹性片的左表面相贴合,所述固定防护板位于外壳的内部,所述防护板的右表面与外壳的内表面相贴合。

进一步地,所述圆形接头的下表面与电路板的上表面相贴合。

进一步地,所述电容位于数据传输头的后端。

进一步地,所述外壳的下表面与电路板的上表面相贴合。

进一步地,所述外壳的长为8cm,宽为5cm,高为3cm。

进一步地,所述外壳为长方体结构。

进一步地,所述导线由铜构成具有较强的导电性。

有益效果

本实用新型一种新型电路板组件装置,结构上设有多板连接装置,多板连接装置安装在电路板上,将固定引脚固定在另一个电路板上,通过挤压挤压块带动传动支柱,通过传动支柱带动传动板以及卡扣张开,通过传动板带动传动杆,将固定引脚插入多板连接装置中,通过弹性片对传动杆以及卡扣的挤压,使得固定引脚固定住,通过多板连接装置使得多个电路板连接,防止移动中导线断裂造成电路设备损坏。

附图说明

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