[实用新型]一种高性能的导热绝缘片

说明书

本实用新型公开了一种高性能的导热绝缘片，包括石墨片，所述石墨片的下方设置有粘结层，石墨片的上方设置有复合层，所述复合层的上表面设置有绝缘涂层，且复合层的上方设置有若干散热凸条，复合层包括聚酰亚胺膜、导热金属箔膜和玻璃纤维层，所述导热金属箔膜设置在聚酰亚胺膜的上方，所述玻璃纤维层设置在聚酰亚胺膜与导热金属箔膜之间，且玻璃纤维层是由若干螺旋玻纤条组成的，相邻两个所述螺旋玻纤条之间设置有第一通风间隙，所述聚酰亚胺膜的下端设置有若干连接槽，石墨片上端设置有若干连接凸起，所述连接凸起对应设置在连接槽内，结构简单，能够实现快速、高效将待散热器件上热量散出的功能，保证了待散热器件正常的工作性能。

技术领域

本实用新型涉及导热绝缘片技术领域，具体为一种高性能的导热绝缘片。

背景技术

随着集成电路的小型化和高度集成，电子元器件的组装密度持续增加，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大，高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤，有数据表明，由于过热引起的CPU失效占CPU失效总数的比例55%，即使对于单个通讯器件或电子组件，其工作温度每升高10℃，可靠性就减少50%，因此，为了能够使器件发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。

目前国内外大规模集成电路用的散热材料主要是导热硅胶以及石墨片，普通导热硅胶是有机硅材料，其导热系数低，仅能满足普通集成电路的使用要求，石墨片虽然导热系数高，但是石墨片与待散热部件之间通常因安装而存在间隙，造成传热效率低。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种高性能的导热绝缘片，结构简单，能够实现快速、高效将待散热器件上热量散出的功能，保证了待散热器件正常的工作性能，且能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种高性能的导热绝缘片，包括石墨片，所述石墨片的下方设置有粘结层，石墨片的上方设置有复合层，所述复合层的上表面设置有绝缘涂层，且复合层的上方设置有若干散热凸条，复合层包括聚酰亚胺膜、导热金属箔膜和玻璃纤维层，所述导热金属箔膜设置在聚酰亚胺膜的上方，所述玻璃纤维层设置在聚酰亚胺膜与导热金属箔膜之间，且玻璃纤维层是由若干螺旋玻纤条组成的，相邻两个所述螺旋玻纤条之间设置有第一通风间隙，所述聚酰亚胺膜的下端设置有若干连接槽，石墨片上端设置有若干连接凸起，所述连接凸起对应设置在连接槽内。

进一步地，所述散热凸条包括上层散热体和下层散热体，所述上层散热体设置在下层散热体的上方，且上层散热体的厚度小于下层散热体的厚度。

进一步地，所述散热凸条呈波浪形，且相邻两个散热凸条之间设置有第二通风间隙。

进一步地，所述粘结层内设置有若干超微导热颗粒。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过粘结层的设置，可使得该导热绝缘片与待散热器件之间的连接更为紧密，一方面，能够实现更好的导热效果；另一方面，使得两者之间连接稳固，避免发生脱落现象；通过散热凸条的设置，增强了该导热绝缘片的散热效果，可实现快速将待散热器件上的热量散出，避免热量的积累影响待散热器件的正常工作性能；通过连接凸起和连接槽配合设置，使得导热绝缘片的整体结构更为稳定，减少了在该导热绝缘片使用过程中，发生脱落、掉皮的可能性。

附图说明

图1为本实用新型的整体纵剖面结构示意图。

图中标号：

1-石墨片；2-粘结层；3-复合层；4-绝缘涂层；5-散热凸条；6-螺旋玻纤条；7-第一通风间隙；8-连接槽；9-连接凸起；10-第二通风间隙；11-超微导热颗粒；