[实用新型]框架、输入输出组件及电子装置

说明书

本实用新型公开了一种框架、输入输出组件和电子装置。框架用于安装输入输出模组。框架为一体成型结构并包括本体，输入输出模组包括激光投射模组、受话器和红外成像模组。本体包括相背的第一面和第二面，第二面开设有收容腔，第一面开设有与收容腔连通的通孔，输入输出模组收容在收容腔内并从通孔暴露，收容腔包括依次排列的第一腔、第二腔和第三腔，第一腔用于安装红外成像模组，第二腔用于安装受话器，第三腔用于安装激光投射模组。本实用新型的框架、输入输出组件及电子装置中，利用一个框架就能将功能模组固定在手机上，如此节约电子装置内部的安装空间，利于实现电子装置的轻薄化。

技术领域

本实用新型涉及消费性电子技术领域，更具体而言，涉及一种框架、输入输出组件及电子装置。

背景技术

在相关技术中，手机配置有多个功能模组，而多个功能模组往往需要多个支架以将功能模组一一固定在手机上，导致多个支架占用手机内部的空间较大，不利于手机的轻薄化。

实用新型内容

本实用新型实施方式提供一种框架、输入输出组件及电子装置。

本实用新型实施方式提供的框架用于安装输入输出模组，所述框架为一体成型结构并包括本体，所述输入输出模组包括激光投射模组、受话器和红外成像模组，所述本体包括相背的第一面和第二面，所述第二面开设有收容腔，所述第一面开设有与所述收容腔连通的通孔，所述输入输出模组收容在所述收容腔内并从所述通孔暴露，所述收容腔包括依次排列的第一腔、第二腔和第三腔，所述第一腔用于安装所述红外成像模组，所述第二腔用于安装所述受话器，所述第三腔用于安装所述激光投射模组。

在某些实施方式中，所述通孔包括第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述通孔包括第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔与所述第一腔连通，所述第二通孔与所述第二腔连通并与所述受话器的出音口对应，所述第三通孔与所述第三腔连通。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括可见光成像模组，所述收容腔还包括第四腔，所述第四腔用于收容所述可见光成像模组，所述第一腔、所述第二腔、所述第三腔、及所述第四腔依次排列；或

所述第四腔、所述第一腔、所述第二腔、所述第三腔依次排列。

在某些实施方式中，所述第二腔与所述第一腔间隔；或

所述第二腔与所述第一腔连通。

在某些实施方式中，所述通孔还包括第四通孔，所述第四通孔与所述第四腔对应。

在某些实施方式中，所述第一通孔、所述第三通孔和所述第四通孔的中心位于同一直线上。

在某些实施方式中，所述本体包括侧壁，所述侧壁连接所述第一面与所述第二面，所述侧壁包括相背的顶侧壁和底侧壁，所述第一通孔、所述第三通孔和所述第四通孔的中心位于同一直线上，所述第四通孔位于所述直线与所述底侧壁之间。

在某些实施方式中，所述本体包括侧壁，所述侧壁连接所述第一面与所述第二面，所述侧壁包括相背的顶侧壁和底侧壁，所述顶侧壁形成有缺口，所述第一面上形成有凹陷，所述凹陷与所述缺口连通。

在某些实施方式中，所述框架还包括自所述凹陷的底部凸出的定位柱。

本实用新型实施方式提供的输入输出组件包括：

输入输出模组，所述输入输出模组包括激光投射模组、受话器和红外成像模组；和

上述任一实施方式所述的框架，所述红外成像模组安装在所述第一腔内，所述受话器安装在所述第二腔内，所述激光投射模组安装在所述第三腔内。

在某些实施方式中，所述输入输出组件还包括安装在所述框架上的柔性电路板，所述受话器包括沿着所述第一面向所述第二面的方向凸出的连接弹片，所述连接弹片与所述柔性电路板抵触以电连接所述受话器与所述柔性电路板。