[实用新型]一种发热片及发热地板有效
| 申请号： | 201820484518.0 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN207995424U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 董德亮 | 申请（专利权）人： | 董德亮 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20;H05B3/10;H05B3/02;C04B41/88;C04B35/10;C04B35/622 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 王金宝 |
| 地址： | 236826 安徽省亳州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 氧化铝陶瓷基片 发热体 发热片 热效率 发热本体 发热地板 电暖片 本实用新型 电阻浆料层 静电屏蔽层 节能降耗 耗电量 传统的 产能 两层 | ||
【权利要求书】：
1.一种发热片，其特征在于，包括发热本体，所述发热本体包括电阻浆料层和两个氧化铝陶瓷基片，所述电阻浆料层位于两层所述氧化铝陶瓷基片之间，每个所述氧化铝陶瓷基片的外侧均设置有静电屏蔽层。
2.根据权利要求1所述的一种发热片，其特征在于，还包括保温底座，其上开设有嵌入槽，所述发热本体嵌于所述嵌入槽内。
3.根据权利要求2所述的一种发热片，其特征在于，所述保温底座的所述嵌入槽内向上凸起有定位块，所述发热本体上对应地开设有定位槽，所述发热本体嵌入所述嵌入槽时所述定位块与所述定位槽配合连接。
4.根据权利要求3所述的一种发热片，其特征在于，所述定位块的高度与所述保温底座的外沿的高度相等。
5.根据权利要求3所述的一种发热片，其特征在于，多个所述定位块均布于所述保温底座上。
6.根据权利要求1所述的一种发热片，其特征在于，所述氧化铝陶瓷基片的厚度为0.6mm。
7.根据权利要求1所述的一种发热片，其特征在于，所述静电屏蔽层上接有地线。
8.一种发热地板，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的发热片，所述发热片的上表面固定有饰面层。
9.根据权利要求8所述的一种发热地板，其特征在于，所述饰面层粘接于所述发热片上。
10.根据权利要求8所述的一种发热地板，其特征在于，所述饰面层为瓷砖、木地板或大理石。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于董德亮，未经董德亮许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820484518.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
