[实用新型]一种插接式的转接FPC结构

说明书

本实用新型涉及软性线路板技术领域，且公开了一种插接式的转接FPC结构，包括接线盒，所述接线盒的顶部固定套装有顶盖，且顶盖的底端固定安装有固定圈，所述固定圈的外侧与接线盒顶部的内侧接触，所述顶盖底端的一侧固定安装有卡块，且顶盖底端的中部固定安装有第一固定板，所述第一固定板底端的一侧固定安装有卡片，所述接线盒内腔底部的一侧固定安装有第二固定板，且第二固定板的一侧卡接有金手指，所述金手指顶端的背部固定安装有夹片。该插接式的转接FPC结构，通过顶盖的底端通过卡块与接线盒卡接，且顶盖底端的卡片与夹片可将铜线夹紧，使顶盖可进行拆卸，让插接式的转接FPC结构的插头可进行更换，有效提高了FPC结构的耐用性。

技术领域

本实用新型涉及软性线路板技术领域，具体为一种插接式的转接FPC结构。

背景技术

FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，FPC又称软性线路板、柔性印刷电路板和挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻和厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机和LCM等很多产品。

FPC是数码电子产品常用的一种线路板，是电子产品的核心部件之一，现有FPC的接头多为固定式，在接头损坏后无法进行更换，且现有FPC的散热性较差，使FPC的故障率更高，严重影响了电子产品的使用寿命。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种插接式的转接FPC结构，具备散热性好和便于更换插头等优点，解决了现有插接式的转接FPC结构的散热性差和不可单独更换插头的问题。

为实现上述散热性好和便于更换插头的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种插接式的转接FPC结构，包括接线盒，所述接线盒的顶部固定套装有顶盖，且顶盖的底端固定安装有固定圈，所述固定圈的外侧与接线盒顶部的内侧接触，所述顶盖底端的一侧固定安装有卡块，且顶盖底端的中部固定安装有第一固定板，所述第一固定板底端的一侧固定安装有卡片，所述接线盒内腔底部的一侧固定安装有第二固定板，且第二固定板的一侧卡接有金手指，所述金手指顶端的背部固定安装有夹片，且夹片的中部与卡片的底端之间卡接有铜线，所述铜线的外侧设有绝缘层，且绝缘层的外侧设有散热层。

优选的，所述接线盒顶端的中部对称开设有卡槽，且接线盒的顶部和顶盖通过卡块与卡槽卡接。

优选的，所述卡块为L型，且卡块对称分布在顶盖底端的两侧，所述卡块为塑料块。

优选的，所述卡片等距分布在第一固定板的底端，且卡片的底端开设有U形槽。

优选的，所述金手指等距分布在接线盒内腔的底部，且金手指为长条状铜片，所述金手指的厚度均为0.5mm，且金手指的长度均为5mm。

优选的，所述铜线的分别大于绝缘层和散热层的长度，且铜线的外侧涂覆有绝缘涂层，所述铜线等距分布在绝缘层的内侧，且铜线的直径均相等。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种插接式的转接FPC结构，具备以下有益效果：

1、该插接式的转接FPC结构，通过顶盖的底端通过卡块与接线盒卡接，且顶盖底端的卡片与夹片可将铜线夹紧，使顶盖可进行拆卸，让插接式的转接FPC结构的插头可进行更换，有效提高了FPC结构的耐用性。

2、该插接式的转接FPC结构，通过绝缘层的外侧设有散热层，且散热层将绝缘层完全覆盖，使铜线工作时产生的热量可快速透过绝缘层并传递给散热层，散热层将铜线的热量进行释放，有效提高了FPC结构的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型主视图；

图2为本实用新型右视图；

图3为本实用新型俯视图。