[实用新型]一种涂布机涂布盒

说明书

本实用新型涉及电子元器件制造技术领域的一种涂布机涂布盒，其包括一体式的左、右档板和刮板，在右档板设有进料孔，在刮板的左下端，设置出料孔；在左、右档板的内侧，分别设置磁吸器，在左、右档板的下方，设置有与涂布机圆柱滚轮相适应的弧形边；另一款涂布盒由两块方形板和两块倒梯形板组合而成的一体式结构，在一块倒梯形板的中下部位设置进料孔，在一块方形板的右下方设置出料孔，本实用新型设计了进料孔和出料孔，形成回料系统，保持了涂料具有流动性，这样就将浮在涂料上面的小气泡排走，同时也使涂料不会产生沉淀，涂布出来的胶粘层和发泡层更均匀，质量更高,干燥均匀，厚薄一致。

技术领域

本发明涉及电子元器件制造技术领域，具体是指生产片式电子元件用的一种涂布机涂布盒。

背景技术

当今世界，电子产品品种越来越多，功能日益强大，体积越来越小。这就要求制造电子产品的主要电子元件如电容、电阻、电感、传感器等，体积要尽量小，可靠性要尽量高。目前，只有片式陶瓷电子元件才能同时满足上述要求，陶瓷电子元件经过1000°C以上高温煅烧，其绝缘性、耐热性、耐久性及其他方面的均呈现优异性能。因此，片式陶瓷电子元件的制造、销售和使用得到蓬勃的发展。制造陶瓷电子元件必须使用陶瓷薄膜，在陶瓷薄膜上印刷电极，然后多张陶瓷薄膜叠层，经过层压、切割、烧结而成，陶瓷电子元件的应用也不断扩大。

现代工艺制造陶瓷电子元件需要使用热膨胀可剥离压敏胶片材，关于热膨胀可剥离压敏胶片材的制作方法，以及压敏胶片材上设置的胶粘层和发泡层的配方，制作工艺，申请人已经申请了发明专利和实用新型专利，发明专利《一种热膨胀可剥离的压敏胶片材和涂布机》，申请号2015110104853；实用新型专利《一种热膨胀可剥离的压敏胶片材的涂布机》，申请号2015211185139，解决了压敏胶片材需要进口的问题，更重要的是，将进口同类压敏胶片材的胶粘层和发泡层，由不干胶改为干性胶，解决了芯片不干胶附着、切偏和变形问题，上述专利的涂布机，涂布平整均匀，干燥均匀，厚薄一致。上述专利的实施，使电子元件制造商的生产成本下降，产品合格率上升，产品档次大大提高，可以生产中高端产品，也解决了中高端电子元件历来需要靠进口配套等问题，经济效益和社会效益显著。

上述专利涂布机，经过二年来的使用实践，发现有需要改进的地方，就是涂布盒问题，即胶粘层涂布盒和发泡层涂布盒问题，流动性的涂料进入涂布盒后，均匀涂布在PET薄膜底材上，而涂料中存在有极少量气泡，此气泡会堵在涂布盒出口和PET薄膜底材之间，使气泡处的涂布的涂料减少，涂布层变薄，干燥后形成透光的白线，降低了压敏胶片材上胶粘层或发泡层的厚度均匀性，从而对压敏胶片材上的电子元件生坯的质量造成不利影响，尤其对于小尺寸陶瓷电子元件的生产，影响更甚，甚至造成致命影响。

发明内容

本发明需要解决的问题是，克服背景技术生产线存在的不足，提供一种涂布机涂布盒。

本发明的技术思路：上述背景技术中的涂布机配套的涂布盒，功能较为单一，仅是容纳涂料料，并按一定厚度将涂料涂布在PET薄膜底材上，由于没有回料系统，导致涂料中存在的极少量气泡，无法排出，又无法自行消除；本发明设计了进料孔和出料孔，形成回料系统，保持了涂料具有流动性，这样就将浮在涂料上面的小气泡排走，同时也使涂料不会产生沉淀分层，涂布出来的胶粘层和发泡层更多均匀，质量更高。

本发明使用的技术方案如下：

一种涂布机涂布盒，所述涂布盒由左档板、刮板和右档板顺序连接而成，在右档板设有进料孔，在刮板的左下端，设置出料孔；在左、右档板的内侧，分别设置磁吸器；在左、右档板的下方，设置有与涂布机的圆柱滚轮相适应的弧形边。左、右档板下方的弧形边与圆柱滚轮不相互接触，距离为1－3mm；刮板与圆柱滚轮的距离为1－8mm，视需要进行灵活调节。