[实用新型]一种管母线自清洁刷状连接器有效
申请号: | 201820450834.6 | 申请日: | 2018-04-02 |
公开(公告)号: | CN207994125U | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 孙家国;卞海霞 | 申请(专利权)人: | 江苏国明浩辰电气有限公司 |
主分类号: | H01R13/00 | 分类号: | H01R13/00;H01R13/02;H01R13/20;H01R13/502;H01R13/52;H01R13/627;H01R24/00;H01R4/60 |
代理公司: | 镇江基德专利代理事务所(普通合伙) 32306 | 代理人: | 崔娟 |
地址: | 212200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 连接器导体 外部设置 固定环 连接头 自清洁 刷状 内半导体屏蔽层 主绝缘层 安装孔 母线 种管 外半导体屏蔽层 本实用新型 连接器结构 安全性能 弹性刷毛 导电效果 固定设置 配合安装 筒状结构 柱状结构 自动清洁 管母线 内固定 积灰 保证 | ||
本实用新型公开了一种管母线自清洁刷状连接器,包括连接器和连接头,所述连接器为筒状结构,所述连接头为柱状结构,且连接器的两端内部配合安装连接头,所述连接器包括连接器导体,所述连接器导体中间位置固定设置固定环,所述固定环外部设置内半导体屏蔽层,所述内半导体屏蔽层外部设置主绝缘层,所述主绝缘层外部设置外半导体屏蔽层,所述固定环两侧的连接器导体表面均与开设安装孔,所述连接器导体表面的安装孔内固定安装弹性刷毛,本管母线自清洁刷状连接器结构简单,稳定性好,能够对连接器内的积灰进行自动清洁,保证了导电效果,提高了安全性能。
技术领域
本实用新型涉及电力输送设备技术领域,具体为一种管母线自清洁刷状连接器。
背景技术
管母线是电力输变电系统中关键的设备(材料)之一,对输变电系统及电力设备的安全、可靠运行起着至关重要的作用。现有的管母线成品一般长度有限,因此,在施工过程中,经常需要对管母线进行连接操作,以便能达到更长的传输距离。
现有的管母线连接方式主要是在导电管母线连接部位套入与导电管母线导体外径相吻合的开口导电金属套,然后在开口导电金属套的表面套入非磁性开口不锈钢套,并将不锈钢套的轴向开口完整焊接,这种连接方式中,内层的开口导电金属套未焊接,而且内层的开口导电金属套与导电管母线之间、内层的开口导电金属套与不锈钢套之间也不能通过焊接固定,在安装过程中,尤其是拐弯或转角安装过程中,管母线与开口导电金属套会松动,甚至脱开,稳固性不够,与此同时,上述连接方式易产生积灰,影响导电效果,具有安全隐患。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种管母线自清洁刷状连接器,结构简单,稳定性好,能够对连接器内的积灰进行自动清洁,保证了导电效果,提高了安全性能,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种管母线自清洁刷状连接器,包括连接器和连接头,所述连接器为筒状结构,所述连接头为柱状结构,且连接器的两端内部配合安装连接头,所述连接器包括连接器导体,所述连接器导体中间位置固定设置固定环,所述固定环外部设置内半导体屏蔽层,所述内半导体屏蔽层外部设置主绝缘层,所述主绝缘层外部设置外半导体屏蔽层,所述固定环两侧的连接器导体表面均与开设安装孔,所述连接器导体表面的安装孔内固定安装弹性刷毛,且连接器导体的轴线位置开设通孔,所述连接头包括管母线导体,所述管母线导体端部的轴线位置设置圆形槽,且管母线导体的圆形槽内部固定设置导电柱,所述导电柱与连接器导体的通孔配合安装,且管母线导体的圆形槽的侧壁与连接器导体的外壁配合安装。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述弹性刷毛由若干束刷状导向合金丝呈圆周状分布组成,且弹性刷毛的顶部与主绝缘层之间设置2-3mm的空隙。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述管母线导体中间位置设置限位环,且限位环两侧的管母线导体表面均匀设置环形槽,且管母线导体的环形槽内配合安装弹簧导电触指一。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述主绝缘层的两端开设倒角,且倒角底部的主绝缘层内壁设置环形槽,所述主绝缘层内壁的环形槽内部固定设置阻尼环。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述固定环表面均匀设置环形槽,且内半导体屏蔽层的内壁对应位置设置环形凸起,所述内半导体屏蔽层的环形凸起与固定环表面的环形槽配合安装。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述连接器导体的固定环两侧分别设置止位槽一,所述止位槽一内部配合安装弹簧导电触指二。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述管母线导体的圆形槽内壁端部设置止位槽二,所述止位槽二与弹簧导电触指二配合安装。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述连接器导体的长度短于主绝缘体和外半导体屏蔽层,且连接器导体的端面与主绝缘层的倒角底部平齐。
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