[实用新型]改善天线隔离度的天线结构及电子设备

权利要求书

1.一种改善天线隔离度的天线结构，其特征在于，包括：

壳体和电路板，

其中，所述壳体包括背盖和边框；

所述边框包括顶部边框、底部边框、左边框和右边框，所述顶部边框设置在所述背盖的顶部，所述底部边框设置在所述背盖的底部，所述左边框设置在所述背盖的左侧，所述右边框设置在所述背盖的右侧；

在所述背盖上、接近所述顶部边框处，设置有与所述顶部边框平行的非导电线条以及用于连接所述非导电线条与所述顶部边框的两个天线缝隙开口；

所述两个天线缝隙开口分别为第一天线缝隙开口和第二天线缝隙开口，所述第一天线缝隙开口中嵌入有导电隔断；

电路板，所述电路板上设置有第一天线和第二天线。

2.如权利要求l所述的改善天线隔离度的天线结构，其特征在于，包括：

所述电路板上还设置有第一开关和第二开关。

3.如权利要求l所述的改善天线隔离度的天线结构，其特征在于，包括：

所述第一天线为GPS天线。

4.如权利要求l所述的改善天线隔离度的天线结构，其特征在于，包括：

所述第二天线为移动通信信号天线。

5.如权利要求2所述的改善天线隔离度的天线结构，其特征在于，包括：

所述第一开关为SP4T开关。

6.如权利要求2所述的改善天线隔离度的天线结构，其特征在于，包括：

所述第二开关为SPST开关。

7.如权利要求l所述的改善天线隔离度的天线结构，其特征在于，包括：

所述导电隔断接地，并与所述背盖连接。

8.如权利要求l所述的改善天线隔离度的天线结构，其特征在于，包括：

所述壳体和所述导电隔断的材质为导电金属。

9.如权利要求8所述的改善天线隔离度的天线结构，其特征在于，包括：

所述导电金属为铝镁合金。

10.如权利要求1所述的改善天线隔离度的天线结构，其特征在于，包括：

所述非导电线条、所述第一天线缝隙开口和所述第二天线缝隙开口的材质为塑料。

11.如权利要求1所述的改善天线隔离度的天线结构，其特征在于，包括：

所述电路板为PCB板。

12.如权利要求1所述的改善天线隔离度的天线结构，其特征在于，包括：

所述第一天线缝隙开口和所述第二天线缝隙开口将所述顶部边框切分为第一顶边框、第二顶边框和第三顶边框。

13.如权利要求1所述的改善天线隔离度的天线结构，其特征在于，包括：

所述第一天线设置在所述第一天线缝隙开口左侧，所述第二天线设置在所述第二天线缝隙开口左侧。

14.如权利要求2所述的改善天线隔离度的天线结构，其特征在于，包括：

所述第一开关设置在所述第一天线与所述第二天线之间，所述第二开关设置在所述第二天线缝隙开口右侧。

15.一种电子设备，包括如权利要求1-14任一项所述的改善天线隔离度的天线结构。