[实用新型]一种载胶盘刮刀机构有效

专利信息
申请号: 201820418000.7 申请日: 2018-03-27
公开(公告)号: CN208275697U 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 邹小辉;付映丽 申请(专利权)人: 科广电子(东莞)有限公司
主分类号: B05C11/04 分类号: B05C11/04
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523430 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 弧形片 刮胶 固定座 垫环 胶盘 座体 刮刀机构 刮刀组件 刮刀座 邻接 转轴 电机 本实用新型 旋转连接 转轴底端 槽两侧 槽相对 刮胶刀 平整度 胶面 银胶 驱动 贯穿
【说明书】:

实用新型提供一种载胶盘刮刀机构,包括座体,座体一侧固定连接有电机,座体一侧固定连接有固定座,固定座一侧贯穿设置有与固定座旋转连接的转轴,转轴在电机的驱动下旋转,转轴底端设置有载胶盘,载胶盘一侧设置有刮胶槽,刮胶槽相对两侧分别设置有垫环A和垫环B;固定座一侧固定连接有刮刀座,刮刀座一侧固定连接有刮刀组件,刮刀组件包括分别与刮胶槽两侧邻接的弧形片A和弧形片B,弧形片A和弧形片B分别与垫环A和垫环B顶部邻接,弧形片A和弧形片B之间固定连接有刮胶部。其结构简单,使用方便,刮胶刀能够在刮胶槽内稳定刮胶,提升胶面平整度,减少银胶浪费。

技术领域

本实用新型涉及固晶装置技术领域,具体公开了一种载胶盘刮刀机构。

背景技术

芯片固晶一般都使用到固晶机,其将银胶装在固晶机的载胶盘上,利用银胶的粘性将芯片与支架粘连在一起。在点胶的过程中,需要通过刮刀绕着载胶盘的刮胶槽旋转,以将载胶盘内银胶刮平,以便点胶针从载胶盘内粘取到等量的胶水,然后点胶针将胶水点附到支架上。现有的载胶盘刮刀机构工作状态不稳定,常常导致载胶盘内胶面不平整,导致点胶针粘取胶水过多,增加了银胶的使用量,造成了很大的浪费。

实用新型内容

基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种载胶盘刮刀机构,设置独特的结构,刮胶刀能够在刮胶槽内稳定刮胶,提升胶面平整度,减少银胶浪费。

为解决现有技术问题,本实用新型公开一种载胶盘刮刀机构,包括座体,座体一侧固定连接有电机,座体一侧固定连接有固定座,固定座一侧贯穿设置有与固定座旋转连接的转轴,转轴在电机的驱动下旋转,转轴底端设置有载胶盘,载胶盘一侧设置有刮胶槽,刮胶槽相对两侧分别设置有垫环A和垫环B;固定座一侧固定连接有刮刀座,刮刀座一侧固定连接有刮刀组件,刮刀组件包括分别与刮胶槽两侧邻接的弧形片A和弧形片B,弧形片A和弧形片B分别与垫环A和垫环B顶部邻接,弧形片A和弧形片B之间固定连接有刮胶部。

优选地,座体一侧设置有槽体,槽体中设置有与座体旋转连接的转筒A,电机输出轴与转筒A固定连接,转轴一侧固定连接有转筒B,转筒A和转筒B通过皮带连接。

优选地,固定座与转轴通过轴承连接。

优选地,固定座一侧贯穿设置有插道,刮刀座顶部固定连接有立柱,立柱插设在插道中,固定座顶部设置有插设在插道中且与立柱螺纹连接的螺栓。

优选地,固定座一侧设置有并列设置的导孔A、导孔B,刮刀座一侧固定连接有与分别与导孔A和导孔B匹配的导杆A和导杆B,导杆A和导杆B分别插设在导孔A和导孔B中且分别与导孔A和导孔B滑动连接。

优选地,座体一侧铰接有支臂块。

本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种载胶盘刮刀机构,设置独特的结构,在刮胶槽上倒入适量银胶,载胶盘在电机的驱动下绕着固定座旋转,载胶盘旋转过程中弧形片A和弧形片B分别沿着垫环A和垫环B平稳滑动,刮胶部将刮胶槽上银胶刮平,多余的银胶堆积在被弧形片A、弧形片B、刮胶部包围的刮槽内。其结构简单,使用方便,刮胶刀能够在刮胶槽内稳定刮胶,提升胶面平整度,减少银胶浪费。螺栓和立柱分别从插道顶端和底端插入,螺栓和立柱连接起来实现对刮刀座的安装固定,刮刀座拆装方便,方便调节刮刀座高度。分别将导杆A和导杆B穿入导孔A和导孔B中,方便对刮刀组件进行导向定位。将座体绕着支臂块转动,可对座体角度进行调节。

附图说明

图1为本实用新型载胶盘刮刀机构的分解结构示意图。

图2为本实用新型的刮刀组件的结构示意图。

图3为本实用新型载胶盘刮刀机构的外形结构示意图。

图4为本实用新型图3中A部的局部放大结构示意图。

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