[实用新型]对流和辐射自适应供给暖通控制系统有效
| 申请号: | 201820402843.8 | 申请日: | 2018-03-23 |
| 公开(公告)号: | CN208075246U | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
| 发明(设计)人: | 陈旸 | 申请(专利权)人: | 陈旸 |
| 主分类号: | F24F11/54 | 分类号: | F24F11/54;F24D19/10 |
| 代理公司: | 南京乐羽知行专利代理事务所(普通合伙) 32326 | 代理人: | 缪友建 |
| 地址: | 325000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 系统主控器 空调末端 辐射空调末端 暖通控制系统 对流 对流和辐射 自适应 温差 室内温湿度传感器 室外温度传感器 本实用新型 快速调节 热泵系统 室内空气 舒适性 运行时 温控 室外 探测 | ||
1.对流和辐射自适应供给暖通控制系统,包括系统主控器(13),以及分别与所述系统主控器(13)连接的室外热泵系统、温控中心(9)、室外温度传感器(14)、室内温湿度传感器(15)、对流空调末端和辐射空调末端,其特征在于:
所述室外热泵系统包括室外热泵主机(1)、一次侧循环泵(2)以及缓冲水箱(3),所述室外热泵主机(1)通过一次侧循环泵(2)与缓冲水箱(3)相连,所述一次侧循环泵(2)由系统主控器(13)控制驱动;
所述温控中心(9)包括二次循环泵、电动调节阀、电动调节阀执行器(21)、缓冲水箱供水温度传感器(20)、出水温度传感器(22)以及回水温度传感器(23);由所述水箱供水温度传感器(20)、出水温度传感器(22)和回水温度传感器(23)采集温度数据,系统主控器(13)通过所述电动调节阀执行器(21)驱动所述电动调节阀工作,对供回水温进行混合,使得出水温度达到自适应供给,然后由所述二次循环泵向辐射空调末端输出符合水温要求的冷热水;
所述室内温湿度传感器(15)包括微处理器芯片、操作面板、温度传感器以及湿度传感器,所述操作面板用于用户进行操作和交互,所述微处理器芯片处理所述温度传感器和湿度传感器采集的室内温湿度传感器(15)所在区域的室内温度和湿度数据以及辐射末端温度数据并与系统主控器(13)通信连接;
所述对流空调末端包括水力平衡分配器(5)、风盘循环泵(4)、风机盘管(6)、风盘风机(8)、风盘电动阀(7)以及联网风机盘管控制器(17),所述风盘循环泵(4)将来自缓冲水箱(3)的供水送至所述水力平衡分配器(5),再由所述水力平衡分配器(5)将该供水经风盘电动阀(7)分配至设在各区域的风机盘管(6),所述风盘风机(8)和风盘电动阀(7)由所述联网风机盘管控制器(17)驱动控制,所述联网风机盘管控制器(17)采集对流空调末端所在区域的回风温度数据和风盘供水温度数据并与所述系统主控器(13)通信连接;
所述辐射空调末端包括辐射末端(12)、保温分集水器(10)和热力驱动器(11),所述保温分集水器(10)与温控中心(9)相连,所述保温分集水器(10)将来自温控中心(9)的出水送至辐射末端(12);所述辐射末端(12)的工作强度通过保温分集水器(10)上的所述热力驱动器(11)控制,所述热力驱动器(11)与系统主控器(13)端口连接,受系统主控器(13)控制。
2.如权利要求1对流和辐射自适应供给暖通控制系统,其特征在于:所述系统主控器(13)包括微处理器芯片、固化在芯片内的软件及其他部件,可控制一至多个温控中心,所述微处理器芯片采用STM32或PLC通用芯片。
3.如权利要求1对流和辐射自适应供给暖通控制系统,其特征在于:所述辐射末端(12)的一端与所述分集水器(10)的分水器一端连接,所述辐射末端(12)的另一端与所述分集水器(10)的集水器一端连接;所述分集水器(10)的一端支路上连接热力驱动器(11)。
4.如权利要求1对流和辐射自适应供给暖通控制系统,其特征在于:所述联网风机盘管控制器(17)内设有实时控制模块,根据采集获得的温湿度信息实时控制风盘风机(8)转速和风盘电动阀(7)的启闭。
5.如权利要求1对流和辐射自适应供给暖通控制系统,其特征在于:所述室内温湿度传感器(15)内的所述微处理器芯片采用STM32或PLC通用芯片,将采集获得的温湿度信息实时传输给系统主控器(13);所述室内温湿度传感器(15)与辐射末端(12)温度传感器通信相连。
6.如权利要求1对流和辐射自适应供给暖通控制系统,其特征在于:所述温控中心(9)内的所述电动调节阀为电动三通调节阀或电动四通调节阀。
7.如权利要求1对流和辐射自适应供给暖通控制系统,其特征在于:所述风盘电动阀(7)通常为电动二通阀或电动三通阀。
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