[实用新型]一种超薄直射式面板灯有效
申请号: | 201820353640.4 | 申请日: | 2018-03-15 |
公开(公告)号: | CN208090436U | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 文益华;庄守洋 | 申请(专利权)人: | 江西申安亚明光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/503;F21Y115/10 |
代理公司: | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人: | 戴继翔 |
地址: | 331700 江西省南昌*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成封装 直射式 发光芯片 单面板 面板灯 玻纤 走线 封装 负极 负极焊盘 正极焊盘 光源 芯片 正极 本实用新型 安装框架 发光均匀 胶粘固定 散热装置 光斑 并联LED 盖板 无暗区 总输出 总输入 面框 能效 眩光 串联 | ||
1.一种超薄直射式面板灯,它包括:超薄直射式光源,安装框架(14),面框盖板(13);
其特征在于:所述超薄直射式光源它包括有封装发光芯片的PCB玻纤单面板(7),在封装发光芯片的PCB玻纤单面板(7)上设置有集成封装的正极焊盘(1)和集成封装的负极焊盘(2);
所述集成封装的正极焊盘(1)通过并联LED后总输入端正极走线线路(1-1)与集成封装的LED正极(3)连接;
所述集成封装的负极焊盘(2)通过串联LED后总输出端负极走线线路(2-2)与集成封装的LED负极(4)连接;
LED发光芯片P极正极(5)与LED发光芯片N极负极(6)分别按照正、负方向胶粘固定于封装发光芯片的PCB玻纤单面板(7)的走线线路(9)上;
安装框架(14)上有折边凸缘(14-1),并与安装框架(14)的水平面垂直;安装框架(14)上有边缘固定孔位(14-2);安装框架(14)上有出线槽(14-3)用于灯具光源上的正、负极焊线伸出灯具外壳;
面框盖板(13)上有边缘固定脚(13-1),是为了使面框盖板能很好的插入框架上,边缘固定孔位(14-2)将其固定;
超薄直射式光源的非发光面放置于安装框架(14)的整板背板内,将导线放入框架的出线槽(14-3)内,面框盖板(13)上的边缘固定脚(13-1)塞入边缘固定孔位(14-2),灯具背面将边缘固定脚(13-1)伸出的部分折弯紧固于安装框架(14)的背板面上。
2.根据权利要求1所述的超薄直射式面板灯,其特征在于:在封装发光芯片的PCB玻纤单面板(7)上的PN结发光芯片(10)的边缘四周范围具有光源的围坝(8)结构。
3.根据权利要求2所述的超薄直射式面板灯,其特征在于:在PN结发光芯片(10)的表面涂覆一层透明黄色荧光粉胶体。
4.根据权利要求1所述的超薄直射式面板灯,其特征在于:在超薄直射式光源的出光面(12)上有注塑层(11)。
5.根据权利要求4所述的超薄直射式面板灯,其特征在于:所述注塑层(11)靠近面框盖板(13)是磨砂面。
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