[实用新型]一种具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板

说明书

本实用新型公开了一种具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板，包括汇流导电铜板本体，所述汇流导电铜板本体上设有若干柱状凸出结构，所述汇流导电铜板本体中部四周设有镂空结构和导气槽，所述镂空结构内填充有回填料，且在所述汇流导电铜板本体上还设有定位销；所述具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板是包括若干层汇流导电铜板本体，相邻两层汇流导电铜板本体是通过柱状凸出结构进行对接，且相邻两层汇流导电铜板本体之间设有半固化片。本实用新型接合汇流板特点，采用PCB生产工艺，克服了PCB工艺不能层压厚度差超过5mm的凸凹结构产品的缺点，解决了原汇流板的生产工艺的质量不稳定性和产品可靠性差的质量问题，满足实际使用要求。

技术领域

本实用新型涉及一种具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板，属于印制电路板产品技术领域。

背景技术

目前多层印制电路板结构为平面结构，无明显凸台，层压前的产品亦为平面薄型的片材类结构，无镂空区（或无大面积镂空区），产品加工后的厚度一般在0.4-4mm之间。现有的汇流板加工工艺采用涂胶或浸胶方式，每层铜板的胶厚度无法准确掌握；涂胶过程中，每层铜板之间的位置关系（层间重合度）偏差较大；涂胶或浸胶过程中，易夹杂气泡水分，铜板之间的绝缘等级不高；在高湿热环境中使用时，易出现正负极之间打火短路等确导致绝缘失效的故障现象。现有的PCB多层板层压加工技术，为平面结构，产品厚度差小于1mm，无法生产层压厚度差超过5mm的凸台或其它具有凸出结构的立体结构产品。为此，需要设计一种新的技术方案给予解决。

发明内容

本实用新型正是针对现有技术存在的不足，提供一种具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板，该电子导电铜板接合汇流板特点，采用PCB生产工艺，克服了常规PCB生产工艺不能层压厚度差超过5mm的凹凸结构产品的缺点，解决了原汇流板的生产工艺质量的不稳定性和产品可靠性差的质量问题，满足实际使用要求。

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案如下：

一种具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板，包括：汇流导电铜板本体，所述汇流导电铜板本体上设有若干柱状凸出结构，所述汇流导电铜板本体中部四周设有镂空结构和导气槽，所述镂空结构内填充有回填料，且在所述汇流导电铜板本体上还设有定位销；

所述具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板是包括若干层汇流导电铜板本体，相邻两层汇流导电铜板本体是通过柱状凸出结构进行对接，且，相邻两层汇流导电铜板本体之间敷设有半固化片粘接料。

作为上述技术方案的改进，所述具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板还包括上盖板和下盖板，所述上盖板和所述下盖板上均加工有与所述汇流导电铜板本体尺寸对应的内槽，且位于上下端的汇流导电铜板本体是设置在所述内槽内；所述上盖板和所述下盖板上还设置有配合柱状凸出结构及定位销使用的槽孔和定位孔。

作为上述技术方案的改进，所述具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板还包括上模具和下模具，所述上模具和所述下模具上设置有配合柱状凸出结构及定位销使用的槽孔和定位孔。

本实用新型所述半固化片为含玻璃纤维布增强的半固化片材料（PP）作为粘接物料，本实用新型所述上下盖板为使用玻璃纤维布增强的环氧树脂覆铜箔层压板（CCL），本实用新型所述半固化片上也对应设有槽孔和定位孔。

本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的实施效果如下：

本实用新型是接合汇流板特点，采用PCB生产工艺，克服了PCB工艺不能层压厚度差超过5mm的凹凸结构产品的缺点，解决了原汇流板的生产工艺的不稳定性和产品可靠性差的质量问题。