[实用新型]一种大理石结构高精度横梁双丝杆传动轴机构

说明书

本实用新型公开了一种大理石结构高精度横梁双丝杆传动轴机构，属于双轴划片机技术领域。所述的大理石横梁底座上平行安装有两根导轨，且导轨通过偏心定位销与大理石横梁底座固定，所述的导轨上安装有第一移动平台和第二移动平台，且第一移动平台和第二移动平台与导轨之间安装有滑块，所述的滑块与导轨滑动连接，安装精度高，减少了机加的高精度加工的难度，提升双横梁轴的稳定性，从机械上保证了安装、运动的稳定性和高精度性，通过精度回馈补偿装置来进行位置补偿，从而保证稳定高速定位切割的精度。

技术领域

本实用新型涉及一种大理石结构高精度横梁双丝杆传动轴机构，属于双轴划片机技术领域。

背景技术

划片设备问世于20世纪70年代，伴随着电子技术及相关产业的飞速发展，国际半导体业的生产已发生了巨大变化，划片设备发生日新月异的更新换代，应用领域越来越广。最初该设备由英国、美国、日本等四五个国家开发用于集成电路相关行业，例如硅片切割，由最初3寸到现在的16寸；此外，半导体材料在电子行业中的应用影响着划片设备的技术和市场的蓬勃发展，电子行业应用中，由最初的大颗粒、低精度、单层封装的产品，发展为现在“轻、薄、短、小、硬、高精度”的市场趋势，要求所有电子器件除了更小的体积、高精度之外，还有更强的功能，需要保证高效率、高品质的产品。IC封装是半导体三大产业之一，其后封装工序主要包括:划片、粘片、超声球焊、封装、检测、包装。划片机是IC后封装线上的第一道关键设备，特别在晶圆、IC芯片的切割应用上，决定了划片设备的核心地位。

半导体材料及应用已成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。划片设备适用于IC、LED、晶圆、光伏、光学光电、医疗器械等半导体制造行业，集成电路由大规模向超大规模发展，集成度越来越高，精度越来越高，但电子元件的精度越来越高、材料越来越薄、品质要求越来越高，效率要求越来越高，双轴划片机的应用越来越广，高精度切割设备的需求也越来越高。

国内之前使用高精度双轴划片设备均为国外进口，主要原因是国内的基础零配件加工技术薄弱，精度高的成本就高，技术瓶颈限制，很多设备切割轴在移动的切割过程，精度无法满足产品要求，切割尺寸偏差，且切割稳定差，原因在于轴的精度不达标。

综上所述，现有的技术瓶颈缺陷有4项：1.加工件的精度，即轴底座的加工精度不达标；2.传统设计中的机加件做底座，安装导轨后，导轨的直线精度会达不到要求，从而造成实际切割中的精度偏差，实际加工处的Z轴悬臂越长，会放大横梁轴的直线度误差影响，实际加工过程中造成的精度误差就越大；3.精度回馈装置设计安装的方式对精度造成影响；4.系统的控制精度。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种大理石结构高精度横梁双丝杆传动轴机构。