[实用新型]晶片研磨盘有效
申请号: | 201820322543.9 | 申请日: | 2018-03-09 |
公开(公告)号: | CN208117545U | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 周朱华;王祖勇 | 申请(专利权)人: | 嘉兴晶控电子有限公司 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/30 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 李伊飏 |
地址: | 314000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 盘体 环形凹槽 研磨 晶片固定 晶片研磨 本实用新型 上下表面 永磁铁圈 研磨机 垫圈 插销 晶片接触 同心设置 同一圆周 吸力作用 研磨效率 同心的 轴孔 转轴 匹配 体内 | ||
本实用新型涉及晶片研磨盘,包括盘体,盘体正中设置有与研磨机转轴匹配的轴孔,盘体内设置有与其同心的永磁铁圈,盘体上下表面均设置有若干晶片固定槽,盘体同一面的若干个晶片固定槽位于同一圆周上,盘体上下表面均设置有环形凹槽,环形凹槽位于晶片固定槽外侧且与盘体同心设置,环形凹槽内设置有研磨垫圈,研磨垫圈通过插销固定在环形凹槽内;本实用新型结构简单,使用方便,通过永磁铁圈对研磨机的研磨块吸力作用下,研磨块与各位置的晶片接触力均匀,晶片研磨质量好,研磨效率高,适合大范围推广应用。
技术领域
本实用新型涉及晶片生产设备领域,具体是晶片研磨盘。
背景技术
石英晶体是目前世界上用量最大的晶体材料,利用晶体本身具有的物理特性制造出的电子元器件,如石英晶体谐振器、晶体滤波器和石英晶体振荡器等。因其在频率端的稳定性特征作为频率基准或是作为频率源,在数字电路、电子产品及通讯设备领域均得到了广泛的应用。晶片的厚度加工精度要求非常高,一般都是通过研磨来获得的。
现有的研磨机的研磨盘存在研磨时,研磨块与晶片接触力不均匀,导致晶片研磨质量不稳定,研磨效率低等缺点。
实用新型内容
针对上述不足,本实用新型的目的在于,提供研磨块与各位置的晶片接触力均匀,晶片研磨质量好,研磨效率高,适合大范围推广应用的晶片研磨盘。
为实现上述目的,本实用新型提供以下技术方案:晶片研磨盘,包括盘体,盘体正中设置有与研磨机转轴匹配的轴孔,盘体内设置有与其同心的永磁铁圈,盘体上下表面均设置有若干晶片固定槽,盘体同一面的若干个晶片固定槽位于同一圆周上,盘体上下表面均设置有环形凹槽,环形凹槽位于晶片固定槽外侧且与盘体同心设置,环形凹槽内设置有研磨垫圈,研磨垫圈通过插销固定在环形凹槽内。
进一步优化的方案,所述的盘体和研磨垫圈为耐磨陶瓷材料。
本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是:本实用新型结构简单,使用方便,通过永磁铁圈对研磨机的研磨块吸力作用下,研磨块与各位置的晶片接触力均匀,晶片研磨质量好,研磨效率高,适合大范围推广应用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的俯视图。
图中标号为:1-盘体、2-轴孔、3-永磁铁圈、4-晶片固定槽、5-环形凹槽、6-研磨垫圈、7-插销、8-晶片。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照附图1-2可知,晶片研磨盘,包括盘体1,盘体1正中设置有与研磨机转轴匹配的轴孔2,盘体1内设置有与其同心的永磁铁圈3,盘体1上下表面均设置有若干晶片固定槽4,盘体1同一面的若干个晶片固定槽4位于同一圆周上,盘体1上下表面均设置有环形凹槽5,环形凹槽5位于晶片固定槽4外侧且与盘体1同心设置,环形凹槽5内设置有研磨垫圈6,研磨垫圈6通过插销7固定在环形凹槽5内。
进一步的,所述的盘体1和研磨垫圈6为耐磨陶瓷材料。
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