[实用新型]一种绝缘封装胶脱泡装置有效

专利信息
申请号: 201820298664.4 申请日: 2018-03-02
公开(公告)号: CN208018208U 公开(公告)日: 2018-10-30
发明(设计)人: 钱军;沈正明 申请(专利权)人: 无锡东润电子材料科技有限公司
主分类号: B01D19/00 分类号: B01D19/00
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 聂启新
地址: 214161 江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 滚筒 绝缘封装 后端面 活塞缸 活塞块 本实用新型 格栅板 底端 胶脱 漏斗 孔洞 工业生产技术 滑动连接 脱泡处理 箱体连通 转动连接 从动轮 底端面 格栅网 主动轮 动轮 脱泡 连通 电机 保证
【说明书】:

实用新型涉及工业生产技术领域,尤其为一种绝缘封装胶脱泡装置,包括活塞缸和箱体,所述活塞缸内滑动连接有活塞块,所述活塞块的中央位置处开设有孔洞,所述活塞缸的底端面固定连接有格栅板,所述格栅板的底端连通有漏斗,所述漏斗的底端与箱体连通,所述箱体内转动连接有滚筒,左侧所述滚筒的后端面中央位置处固定连接有主动轮,右侧所述滚筒的后端面中央位置处固定连接有从动轮,所述主动轮的后端面固定连接有第二电机,本实用新型中,通过设置的活塞块、格栅网、箱体和滚筒,可以对绝缘封装胶进行两次的脱泡处理,保证了脱泡的效果,这种设计构思新颖,设计科学,具有巨大的经济效益和广泛的市场前景,值得推广使用。

技术领域

本实用新型涉及工业生产技术领域,具体为一种绝缘封装胶脱泡装置。

背景技术

绝缘封装胶是用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护的一种材料,封装胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别,封装胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用,因此,对一种绝缘封装胶脱泡装置的需求日益增长。

目前市场上存在的大部分绝缘封装胶脱泡装置是采用真空或者离心的方式进行排出胶液内的空气,真空脱泡的方式,不仅脱泡装置的结构复杂,维修成本高,而且脱泡效果一般,离心式脱泡的方式容易导致胶液中产生沉淀,影响到胶液的质量;一些绝缘封装胶脱泡装置只是采用单次脱泡设置,导致脱泡的效果并不理想;以及一些绝缘封装胶脱泡装置没有自动上料的装置,实际操作过程较为复杂等,因此,针对上述问题提出一种绝缘封装胶脱泡装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种绝缘封装胶脱泡装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种绝缘封装胶脱泡装置,包括活塞缸和箱体,所述活塞缸内滑动连接有活塞块,所述活塞块的顶端面固定连接有活塞杆,所述活塞杆的顶端面固定连接有顶板,所述活塞缸的顶端面中央位置处固定连接有双出轴电机,所述双出轴电机的主轴末端固定连接有偏心轮,所述偏心轮的外侧滑动连接有固定环,所述固定环的顶端面与顶板固定连接,所述活塞块的中央位置处开设有孔洞,所述孔洞的顶端外侧设有固定架,所述固定架内滑动连接有滑板,所述滑板的顶端面左侧固定连接有齿条,所述齿条的顶端转动连接有齿轮,所述齿轮的后端面设有第一电机,所述第一电机与活塞块的顶端面固定连接,所述活塞块的底端面固定连接有开关,所述活塞缸的右端面底端连通有进胶管,所述进胶管的右端连通有软管,所述活塞缸的底端面固定连接有格栅板,所述格栅板的底端连通有漏斗,所述漏斗的底端与箱体连通,所述箱体的顶端面连通有排气管,所述箱体内转动连接有滚筒,左侧所述滚筒的后端面中央位置处固定连接有主动轮,右侧所述滚筒的后端面中央位置处固定连接有从动轮,所述主动轮的后端面固定连接有第二电机,所述箱体的底端面中央位置处连通有出胶管。

优选的,所述双出轴电机的底端固定连接有固定块,所述固定块的底端面与活塞缸的顶端面中央位置处固定连接。

优选的,所述开关与第一电机之间电性连接。

优选的,所述格栅板内开设有正方形网孔,且网孔的边长为0.2mm。

优选的,所述进胶管上和漏斗的底端上均设有单向阀。

优选的,所述滚筒的数量为2个,且滚筒之间的距离为0.1mm。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型中,通过设置的活塞缸、活塞块、双出轴电机、偏心轮和固定环,不仅可以实现对绝缘封装胶的脱泡处理,而且可以自动的进行上料,具有较好的自动化效果;

2、本实用新型中,通过设置的第一电机、齿轮、齿条、滑板和开关,可以自动控制孔洞的开和关,不仅便于使用,而且脱泡处理的效果较好,具有较好的实用性;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡东润电子材料科技有限公司,未经无锡东润电子材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820298664.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top