[实用新型]一种基于手机主板NFC结构有效
| 申请号： | 201820294561.0 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN208142340U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 苏志祥;马超;黎鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市海德门电子有限公司;上海德门电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/44;H01Q7/00;H01Q1/50;H04M1/02 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手机主板 本实用新型 辐射线圈 模型形式 手机空间 铁氧体 堆叠 深槽 预留 节约 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于手机主板NFC结构，包括手机主板(1)，其特征在于，在所述的手机主板(1)堆叠前期预留一圈独立的PCB走线或者深槽作为NFC辐射线圈。
2.根据权利要求1所述的一种基于手机主板NFC结构，其特征在于，所述的PCB走线是独立于手机主板(1)其他器件的，与手机主板(1)的其他器件间隙为2mm以上。
3.根据权利要求1所述的一种基于手机主板NFC结构，其特征在于，所述的PCB走线的宽度为2mm以上。
4.根据权利要求1所述的一种基于手机主板NFC结构，其特征在于，所述的深槽的宽度为1～3mm，深度为20～40mm。
5.根据权利要求1所述的一种基于手机主板NFC结构，其特征在于，所述的PCB走线设置在手机主板(1)的外围的独立环状走线，两个末端为连接NFC的两个馈点。
6.根据权利要求1所述的一种基于手机主板NFC结构，其特征在于，所述的手机主板(1)对应的手机后壳为非金属材质手机后壳。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市海德门电子有限公司;上海德门电子科技有限公司，未经深圳市海德门电子有限公司;上海德门电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820294561.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
