[实用新型]一种组装温控器用料带结构有效
| 申请号： | 201820292064.7 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN208037104U | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 梁安明 | 申请（专利权）人： | 佛山市英格尔科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜片 温控器 让位孔 嵌接 铜带 本实用新型 方形铜片 带结构 电极片 料带 用料 组装 圆形连接孔 并列设置 接头设置 使用寿命 制造成本 组装效率 上端 穿套孔 模块化 有效地 左侧边 触接 孔口 银面 头顶 加工 制造 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种组装温控器用料带结构，其特征在于：包括料带本体（10）,其中料带本体（10）由铜带（1）、及若干并列设置在铜带（1）侧边上的电极片（2）构成，所述电极片（2）包括主铜片（21）、嵌接铜片（22）、铜触接头（23），所述主铜片（21）呈矩形结构，所述主铜片（21）左端开设有圆形连接孔（211），所述主铜片（21）右端开设有方形让位孔（212），所述方形让位孔（212）孔口右侧边上设有向方形让位孔（212）方向倾斜的斜铜片（213），所述方形让位孔（212）上方设有方形铜片（214），并使方形铜片（214）右侧边与斜铜片（213）上端相接，所述方形铜片（214）中部开设有嵌接孔（215）；所述嵌接铜片（22）上开设有穿套孔（221）；所述铜触接头（23）呈圆饼状结构，所述铜触接头（23）底部设有嵌装头（231），所述铜触接头（23）顶面上设有银面层（232），所述嵌接铜片（22）连接在主铜片（21）右侧侧边上，并使嵌接铜片（22）的宽度X小于主铜片（21）的宽度Y，所述铜触接头（23）设置在方形铜片（214）顶部，并使嵌装头（231）紧密地嵌装在嵌接孔（215）中；所述主铜片（21）左侧边连接在铜带（1）上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市英格尔科技有限公司，未经佛山市英格尔科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820292064.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
