[实用新型]一种便于检测的COG结构

说明书

便于检测的COG结构，包括玻璃基板和芯片，芯片通过ACF粘固在玻璃基板上，其设有多个第一连接端的第一接口，至少两个第一连接端构成相互成对的第一检测端且通过芯片上的导线相连接成检测回路；玻璃基板设有多个第二连接端的第二接口，第二连接端通过ACF与第一连接端连接，其具有与第一检测端对应的第二检测端；玻璃基板还设有作为检测口的第三检测端，其通过基板上的线路与第二检测端相连接。这种COG结构，其能够快捷地检测出芯片与玻璃基板之间的电路不良接触，降低检测的成本。

技术领域

本实用新型涉及一种COG结构，尤其是一种便于检测的COG结构。

背景技术

COG(Chip on Glass)结构是一种芯片直接绑定在玻璃基板(如构成显示器或触摸屏的玻璃基板)上的结构。在COG结构中，芯片通过ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)热压粘固在玻璃基板上，且其底部的第一引脚通过ACF上的导电物(如导电金球)与设置在玻璃基板上的电路所提供的第二引脚(一般与第一引脚相对应)实现电连接。ACF一般包含热固化胶层，在热压时，胶层发生固化而使芯片与玻璃基板相互粘固，而包含在胶层之内的导电物则被压紧并固定在芯片与玻璃基板之间以产生垂直方向上的电连接。

然而，由于芯片往往具有一定的宽度，在实际的热压过程中，热压压头如果存在倾斜，会导致芯片一侧的热压压力偏低，使得ACF中的导电物无法被充分地压紧，其会造成芯片与玻璃基板电路之间的不良接触，这种不良接触一般需要在终端产品上才能被发现，从而增加了检测的成本。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种便于检测的COG结构，其能够快捷地检测出芯片与玻璃基板之间的电路不良接触，降低检测的成本。采用的技术方案如下：

一种便于检测的COG结构，包括玻璃基板和芯片，所述玻璃基板设有主体电路，所述芯片通过异方性导电胶膜(ACF)粘固在玻璃基板上，其特征为：

所述芯片设有第一接口，第一接口包含多个第一连接端，其中，至少两个第一连接端构成相互成对的第一检测端，任何相互成对的两个第一检测端通过芯片上的导线相连接以构成检测回路；

所述玻璃基板设有第二接口，第二接口包含多个第二连接端，第二连接端通过所述异方性导电胶膜上的导电物与芯片的第一连接端形成电连接，其中，与第一检测端形成电连接的第二连接端设为第二检测端；以及，

所述玻璃基板还设有第三检测端和检测线路，第三检测端为设置在玻璃基板上的检测口，第三检测端通过玻璃基板上的线路与第二检测端相连接。

上述芯片一般为裸片IC，所述第一连接端即设置在芯片底部的裸露金属引脚。第一检测端通过芯片上的导线相连接以构成检测回路，一般可通过IC内部的导体层或导线相连接以构成检测回路。在多个第一连接端中，除了所述第一检测端之外，其余的第一连接端主要用于连接到玻璃基板的主体电路。

上述玻璃基板可以为用于构成显示器或触摸屏的玻璃基板，尤其是用于构成TFT显示器的Array基板或电容触摸屏的Sensor基板，对应地，其主体电路可以为显示电路(如TFT液晶显示器，其显示电路包括驱动线、数据线、地线、TFT像素结构和外接线)或触控电路(如电容触摸屏，其触控电路由发射线、接收线和触摸感应电极构成)。在上述玻璃基板的多个第二连接端中，除了所述第二检测端之外，其余的第二连接端一般通过玻璃基板上的线路与主体电路线连接，如与TFT液晶显示器上的驱动线、数据线，或是触摸屏上的发射线、接收线等线路相连接。第二连接端可以为由图形化(如光刻为图形)的导体膜层(如金属膜、ITO膜)裸露而成(最终为IC盖住)的接触块，其可以按照一定的排列方式，如单排、多排、矩阵等排列方式，相互靠紧排列而构成第二接口。