[实用新型]表面安装型电子部件

说明书

本实用新型提供通过能够进行回流安装来提高安装性、进一步能够实现薄型化并且能够抑制短路的表面安装型电子部件。表面安装型电子部件(10)具备：元件(12)，由具有第1主面(12a)以及第2主面(12b)的电介质层构成；第1外部电极(14a)，被配置于第1主面(12a)；第2外部电极(14b)，被配置于第2主面(12b)；第1金属端子(16a)，通过焊料与第1外部电极(14a)连接；第2金属端子(16b)，通过焊料与第2外部电极(14b)连接；和外装材料(18)，覆盖元件(12)、第1及第2外部电极(14a、14b)与第1及第2金属端子(16a、16b)的至少一部分。焊料通过元件直径D(mm)×0.003mm≤焊料截面积S(mm²)≤元件直径D(mm)×0.02mm的关系式而被规定。

技术领域

本实用新型涉及表面安装型电子部件。

背景技术

例如，作为利用树脂将电子部件主体模塑的电子部件，公开了专利文献1至专利文献3中记载的电子部件。

在专利文献1(JP特开昭59-210632号公报)中，公开了通过焊接等而被连接于具有2个电极面的平板状的元件的电极部、并在其上涂敷保护用的涂装材料的电子部件。

此外，专利文献2(JP特开2011-9431号公报)中公开了如下的电子部件：在电子部件元件的两侧连接引线形状的金属端子，具备覆盖电子部件元件的覆盖构件，金属端子的安装部的最下点与覆盖构件的最下点被配置为实质同一平面状。

进一步地，专利文献3(JP特开2007-81250号公报)中公开了如下的面安装型电子部件，所述面安装型电子部件具有：径向引线型电子部件，具有涂敷了绝缘性树脂的元件部、及与元件部连接的2根引线部；和外壳，对该径向引线型电子部件进行内部收纳。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开昭59-210632号公报

专利文献2：JP特开2011-9431号公报

专利文献3：JP特开2007-81250号公报

然而，在专利文献1中公开的电子部件中，在安装电子部件时，在将引线插入到安装基板的状态下通过流动安装、焊接而被安装。因此，根本不能对应回流安装。

此外，在专利文献2中公开的电子部件中，虽然能够进行面安装，但被保护用的涂装材料涂敷的面的平坦度不充分。因此，可能产生在将电子部件搭载于安装基板时使用的安装机的装配机的吸附不良，不能将电子部件搭载于安装基板，产生安装不良。

进一步地，在专利文献3中，虽然能够解决专利文献2的课题，但将径向引线型电子部件收纳于外壳内，从而产生表面安装型电子部件的高度变大的课题。因此，近年来，存在不能满足伴随着电子设备的薄型化的电子部件的小型化/薄型化的要求的情况。此外，由于需要收纳于外壳内的工序，因此生产成本也增加。

此外，对于专利文献1至专利文献3来说有共同之处：在元件与金属端子的接合中，焊料量不适当的情况下，在对电子部件进行回流安装时，可能焊料熔融/膨胀，焊料流入到覆盖构件(涂装部、涂装材料)与元件之间，将该焊料所对置的外部电极间连结并短路。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，提供一种通过实现回流安装来提高安装性，进一步实现薄型化的表面安装型电子部件，并且提供一种能够抑制短路的表面安装型电子部件。

本实用新型所涉及的表面安装型电子部件是一种表面安装型电子部件，具备：元件，由具有第1主面以及第2主面的电介质层构成；第1外部电极，被配置于第1主面；第2外部电极，被配置于第2主面；第1金属端子，通过焊料与第1外部电极连接；第2金属端子，通过焊料与第2外部电极连接；和外装材料，覆盖元件、第1外部电极及第2外部电极与第1金属端子及第2金属端子的至少一部分，