[实用新型]一种芯片卡扣连接的出粉头组件有效
申请号: | 201820277022.6 | 申请日: | 2018-02-27 |
公开(公告)号: | CN207916337U | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 朱池明 | 申请(专利权)人: | 珠海拓普达打印耗材有限公司 |
主分类号: | B41J29/00 | 分类号: | B41J29/00 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 张清彦 |
地址: | 519070 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 紧固配件 芯片卡槽 出粉头 扣连接 芯片卡 内腔 凸台 本实用新型 圆柱形插槽 芯片 卡爪 通孔 座体 底部开口 节能环保 矩形凹槽 凸台顶部 芯片组装 装配效率 壁光滑 限位柱 平顺 上端 夹持 均布 壳体 内壁 拆卸 制作 | ||
本实用新型提供了一种芯片卡扣连接的出粉头组件,包括主体、紧固配件、芯片,所述主体为底部开口、中部设有内腔的壳体,其外壁光滑平顺;所述内腔的内壁设有三条V形凹槽;其顶部设有凸台,凸台的一侧连接紧固配件;所述紧固配件包括座体、圆柱形插槽,所述圆柱形插槽设于座体之内;凸台的底部均布设有若干个通孔,所述通孔连接所述内腔;所述凸台顶部设有芯片卡槽,所述芯片卡槽为一矩形凹槽,凹槽的边沿设有卡爪和限位柱;所述芯片设置于芯片卡槽之内,芯片上端被卡爪夹持。本实用新型的一种芯片卡扣连接的出粉头组件,其结构合理、制作简单、成本低,便于芯片组装、拆卸,提高了装配效率且节能环保。
技术领域
本实用新型涉及打印设备技术领域,具体涉及一种芯片卡扣连接的出粉头组件。
背景技术
目前,通常打印机出粉头装配芯片时,需将芯片置于安装槽,然后用电烙铁将安装槽边沿的限位柱顶端加热溶胶,扩大其上端面的尺寸口径,以此去卡合固定芯片。上述的芯片装配方式,其工艺复杂且效率不高,并伴随胶体烧焦刺鼻气味。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种芯片卡扣连接的出粉头组件,其便于芯片装配固定于出粉头之上,装配快速、环保。
本实用新型的目的是通过下述方案来实现的。
一种芯片卡扣连接的出粉头组件,包括主体、紧固配件、芯片,所述主体为底部开口、中部设有内腔的壳体,其外壁光滑平顺;所述内腔的内壁设有三条V形凹槽;其顶部设有凸台,凸台的一侧连接紧固配件;
所述紧固配件包括座体、圆柱形插槽,所述圆柱形插槽设于座体之内;凸台的底部均布设有若干个通孔,所述通孔连接所述内腔;
所述主体的一侧外壁还设有T形开口孔,T形开口孔连通主体的内腔;
所述凸台顶部设有芯片卡槽,所述芯片卡槽为一矩形凹槽,凹槽的边沿设有卡爪和限位柱;所述卡爪为两个且相向的设置于芯片卡槽内壁边沿的两侧;所述限位柱为四个,分别设于芯片卡槽内壁边沿的四个边角,所述限位柱的内侧壁设有直角缺口,方便配合矩形的芯片装配和限位。
所述芯片设置于芯片卡槽之内,芯片上端被卡爪夹持。
所述T形开口孔的下方设有一矩形凹槽。
所述主体为橡塑材料一体成形设置。
本实用新型的有益效果为:
其结构合理、制作简单、成本低,便于芯片组装、拆卸,提高了装配效率且节能环保。
附图说明
图1为本实用新型的芯片卡扣连接的出粉头组件的结构示意图;
图2为图1中的局部放大图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是,对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型,但并不构成对本实用新型的限定。此外,下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1、图2所示,一种芯片卡扣连接的出粉头组件,包括主体1、紧固配件2、芯片3,所述主体1为底部开口、中部设有内腔11的壳体,其外壁光滑平顺;所述内腔11的内壁设有三条V形凹槽;其顶部设有凸台13,凸台13的一侧连接紧固配件2;
所述紧固配件2包括座体21、圆柱形插槽22,所述圆柱形插槽22设于座体21之内;凸台13的底部均布设有若干个通孔13,所述通孔13连接所述内腔11;
所述主体1的一侧外壁还设有T形开口孔16,T形开口孔16连通主体1的内腔11;
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