[实用新型]一种LED灯的散热结构有效
| 申请号: | 201820256960.8 | 申请日: | 2018-02-13 |
| 公开(公告)号: | CN207935785U | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
| 发明(设计)人: | 刘勇;陆远勇;杨照;江涛;王芳 | 申请(专利权)人: | 杭州恒星高虹光电科技股份有限公司 |
| 主分类号: | F21K9/23 | 分类号: | F21K9/23;F21K9/90;F21V29/70;F21V29/85;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人: | 姚旺波 |
| 地址: | 311307 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 芯柱 透光泡壳 电连接器 导热介质 散热结构 本实用新型 技术特点 散热效果 透明的 吸气环 散热 填充 传递 | ||
本实用新型涉及LED灯具技术领域,具体是一种LED灯的散热结构,具有散热效果好,成本低的技术特点。技术方案:一种LED灯的散热结构,其特征在于:包括芯柱、透光泡壳、透明的导热介质和电连接器,芯柱连接在透光泡壳的内部,透光泡壳与电连接器连接,导热介质填充在芯柱与透光泡壳之间的区域,芯柱上安装着若干LED灯丝,芯柱靠近电连接器的一端安装至少一个吸气环;LED灯丝产生的热量,经过芯柱和导热介质传递到透光泡壳和电连接器进行散热。
技术领域
本实用新型涉及LED灯具技术领域,具体是一种LED灯的散热结构。
背景技术
现有技术中,可代替金卤灯、钠灯、汞灯的灯泡形大功率LED灯,由于芯片数量多,单个芯片的功率大,大多参考计算机芯片的散热方式,通过一组铝合金散热器来进行LED芯片的散热。目前,这类LED灯的光电参数已经达到一般道路和工程使用并可以接受的水平,但其价格太高。原因不是LED芯片本身的价格,而是因为铝合金散热器不仅笨重而且成本较高,因此需要设计新的散热方法。
如中国专利申请号201410285207.8提供的一种LED灯中散热防光衰混合气体,通过在泡壳内填充混合气体来进行散热,混合气体由氦气(He)和氧气(O2)混合而成,氦气︰氧气为99.5︰0.5~85︰15,或者由隋性导热气体和氧气混合而成,隋性导热气体︰氧气为99.5︰0.5~85︰15。该方案可以在一定程度上散发LED芯片的热量,降低成本。然而在实际应用中,泡壳抽真空后仍然会有部分杂质气体残留,填充氦气和氧气等气体后这些杂质气体仍然会存在,如果不去除,会对散热效果产生影响,需要进一步改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服背景技术中的不足,提供一种LED灯的散热结构,具有散热效果好,成本低的技术特点。
本实用新型采用的技术方案是:
一种LED灯的散热结构,其特征在于:包括芯柱、透光泡壳、透明的导热介质和电连接器,芯柱连接在透光泡壳的内部,透光泡壳与电连接器连接,导热介质填充在芯柱与透光泡壳之间的区域,芯柱上安装着若干LED灯丝,芯柱靠近电连接器的一端安装至少一个吸气环;LED灯丝产生的热量,经过芯柱和导热介质传递到透光泡壳和电连接器进行散热。
作为优选,所述芯柱的上固定有两根电引出线,两根电引出线的一端连接着所述LED灯丝,另一端与线与电连接器连接。
作为优选,所述透光泡壳为A型、C型、T型、BT型、TT型、ED型、G型当中的一种。
本实用新型的有益效果如下:本实用新型利用吸气环将杂质气体吸附,避免影响导热气体的导热,提高导热效率,整体步骤和结构简单,生产方便,成本较低。
附图说明
图1为本实用新型主视结构示意图。
具体实施方式
下面对本实用新型作进一步说明,但本实用新型并不局限于以下实施例。
本实用新型提供的一种LED灯的散热结构,如图1所示,包括芯柱4、透光泡壳1、透明的导热介质3和电连接器6,芯柱连接在透光泡壳的内部,透光泡壳与电连接器连接,导热介质填充在芯柱与透光泡壳之间的区域(推荐采用100%的氦气,或者体积分数为70%的氦气与30%的氧气组成的混合气体,或者体积分数为5-10%的氢气与90-95%的氦气组成的混合气体),芯柱上安装着若干LED灯丝2,芯柱靠近电连接器的一端安装至少一个具有吸气剂的吸气环5;LED灯丝产生的热量,经过芯柱和导热介质传递到透光泡壳和电连接器进行散热。
所述芯柱的上固定有两根电引出线,两根电引出线的一端连接着所述LED灯丝,另一端与线与电连接器连接。
所述透光泡壳为A型、C型、T型、BT型、TT型、ED型、G型当中的一种。
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