[实用新型]一种铜套外表面加工设备

说明书

本实用新型提供一种铜套外表面加工设备，包括机床本体，所述机床本体上通过平移机构滑动设置加工台，所述加工台上设置磨削机构，所述机床本体的一端对应所述磨削机构设置逆向打磨机构，所述磨削机构上设置清理机构，所述磨削机构与逆向打磨机构之间设置收集机构；本实用新型可以对铜套抛光时的碎屑进行收集，避免碎屑飞溅，也能够对抛光带上的碎屑进行清理，大大增加铜套的磨削精度。

技术领域

本实用新型涉及铜套生产技术领域，具体涉及一种铜套外表面加工设备。

背景技术

铜套也称铜轴套，分为多种，包括机用铜辊、铜轴承等，用于各种轻工、大型、重型机械上，是机械上的重要组成件。产品具有传统的锡青铜轴承功能，以电解铜为原料配以多种微量金属元素，经高温烧结，通过气压离心铸造加工而成。其硬度高，耐磨性极好，不易产生咬死现象，有较好的铸造性能和切削加工性能，在大气和淡水中有良好的耐蚀性，在缺乏润滑剂和用水质润滑剂条件下，滑动性和自润滑性能好。因此铜套现在的需求量非常大，铜套在生产过程中很重要的一点在于外表面的抛光，铜套外表面的抛光精度要求较高，尤其是对精度高的设备上使用的轴承，但是目前的抛光加工设备多采用抛光带来抛光，对于粉尘无法及时回收，且抛光带上会遗留一些碎屑，这都影响抛光的精度，虽然现在有对抛光时的碎屑进行收集的机构，但是碎屑自带动能，碰触到物体后到处飞溅，现有的收集机构效果很不好，且也无法对抛光带上的碎屑进行清理。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种铜套外表面加工设备，可以对铜套抛光时的碎屑进行收集，避免碎屑飞溅，也能够对抛光带上的碎屑进行清理，大大增加铜套的磨削精度。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种铜套外表面加工设备，包括机床本体，所述机床本体上通过平移机构滑动设置加工台，所述加工台上设置磨削机构，所述机床本体的一端对应所述磨削机构设置逆向打磨机构，所述磨削机构上设置清理机构，所述磨削机构与逆向打磨机构之间设置收集机构；

所述磨削机构包括所述加工台下方设置的正向旋转机构，所述正向旋转机构上设置驱动盘，所述加工台上对应所述驱动盘设置从动盘，所述驱动盘和从动盘上设置抛光带，所述清理机构包括所述加工台上在所述抛光带的两侧设置的立柱，所述立柱上设置滚动套，所述滚动套上设置与所述滚动套中心轴平行的凸条，所述立柱为两个，所述滚动套与所述抛光带紧密接触；

所述逆向打磨机构包括所述机床本体的端部设置的逆向旋转机构，所述逆向旋转机构上设置与所述抛光带相配合的旋转盘。

进一步的，所述平移机构包括所述机床本体两侧设置的滑轨，所述加工台下表面对应所述滑轨设置滑块，所述机床本体端部设置支架，所述支架上设置轴承，所述轴承内设置丝杠，所述加工台上对应所述丝杠设置穿孔，所述穿孔内设置与所述丝杠相配合的调节螺纹。

进一步的，所述凸条的截面为半圆形。

进一步的，所述正向旋转机构包括正向电机，所述逆向旋转机构包括逆向电机，所述正向电机和逆向电机均采用伺服电机。

进一步的，所述收集机构包括所述抛光带与旋转盘之间的侧面设置的横截面为V型的挡板，所述挡板的下方设置收集盘，所述收集盘设置在所述机床本体的端部。

本实用新型提供了一种铜套外表面加工设备，包括机床本体，机床本体上通过平移机构滑动设置加工台，加工台上设置磨削机构，机床本体的一端对应磨削机构设置逆向打磨机构，磨削机构和逆向打磨机构配合对铜套进行抛光，这是现有的技术，磨削机构上设置清理机构，清理机构可以对磨削机构的抛光带上附着的打磨碎屑进行清理，磨削机构与逆向打磨机构之间设置收集机构，收集机构可以收集飞出的碎屑，通过清理机构和收集机构配合，可以最大程度将碎屑清理掉，不会影响抛光带对铜套的打磨精度；清理机构清理抛光带上的碎屑，而收集机构可以对飞出的碎屑进行收集，且收集机构不会使得碎屑到处飞溅，效果更好。