[实用新型]一种电子产品保护壳有效
申请号: | 201820240812.7 | 申请日: | 2018-02-08 |
公开(公告)号: | CN207968619U | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 周顺勇 | 申请(专利权)人: | 佛山市基米科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18;G06F1/16;A45C11/00 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 赖秀芳;曾嘉仪 |
地址: | 528200 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包裹层 软质壳体 保护壳 电子产品 边角 包裹片 质感 开口 本实用新型 防撞性能 壳体边角 氧化变性 绒布 侧壁处 手感 缓冲 壳体 贴合 皮革 平整 | ||
本实用新型公开了一种电子产品保护壳,包括软质壳体,和包裹于该壳体的包裹层,包裹层具有边角开口,壳体边角侧壁处不受包裹层包裹。该电子产品保护壳的软质壳体上贴合设有包裹层,既利用了软质壳体良好的缓冲防撞性能,又通过包裹层的包裹减缓了软质壳体的氧化变性;且包裹层设有边角开口,避免了边角层的包裹片不平整或开裂;且可通过选用质感好的包裹片,如皮革或绒布,以提高电子产品保护壳的质感与手感。
技术领域
本实用新型涉及一种电子产品附属产品,尤其涉及一种电子产品保护壳。
背景技术
目前,人们在使用电子产品(如手机、平板电脑)时,同时注重电子产品的保护与装饰,一般电子产品的保护和装饰通过套设保护壳实现。现有技术中,电子产品保护壳按质地分有PC壳、皮革、硅胶、布料、硬塑料、软塑料等。电子产品保护壳按结构形式分有全包裹式(将电子产品背面及侧面全包裹,具有全面防护电子产品除正面外的产品表面不受刮花的功能)、部分包裹式(将电子产品背面、左右侧面及四个拐角包裹,剩余电子产品顶边与底边未包裹)。
其中,硅胶、橡胶或软塑料等软质材料的保护壳缓冲防撞性能较好,但质感触感不细腻,且容易氧化变黄;皮革或布料保护壳质感触感细腻;全包裹式保护壳相对部分包裹式保护壳的防护性能更全面。
但是,现有的电子产品保护壳存在以下缺陷:
(1)若采用软质材料的保护壳,防冲撞性能好,但容易氧化变性。
(2)若采用皮革或布料等材料的保护壳,一般采用部分包裹式,则电子产品顶部和/或底部不受壳体保护,容易被尖锐物品刮伤等,保护壳防护效果不佳。
(3)若采用皮革或布料等材料的保护壳采用全包裹式,则在电子产品四个角位处容易产生过多弯曲,出现开裂情况,影响电子产品保护壳的使用与美观。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种电子产品保护壳。
本实用新型的目的采用如下技术方案实现:
所述壳体为软质壳体,所述壳体包括用于保护电子产品背面的底板、用于保护电子产品侧壁的直边侧壁、用于保护电子产品边角的边角侧壁,所述底板、直边侧壁、边角侧壁分别相互连接;所述壳体的直边侧壁和/或边角侧壁设有内翻的防护凸边;所述电子产品保护壳还包括包裹于所述壳体的包裹层,所述包裹层由底片与侧片组成,相邻所述侧片之间设有边角开口;所述底片贴合于所述壳体底板背面,所述各侧片分别贴合于所述直边侧壁,所述侧片在边角开口处不包裹于所述边角侧壁。
进一步地,所述包裹层各侧片分别贴合于壳体直边侧壁外表面,且包裹贴合至所述壳体直边侧壁内表面。
进一步地,所述壳体的边角侧壁处设有边角凸起,所述边角凸起侧边抵接所述侧边的边角开口。
进一步地,所述边角凸起与所述壳体一体成型设置。
进一步地,所述边角凸起为边角包裹片,所述边角包裹片包裹于所述边角侧壁,所述边角包裹片侧边抵接所述侧片的边角开口。
进一步地,所述边角侧壁内表面设有防撞凹槽。
进一步地,所述边角凸起内表面设有防撞凹槽。
进一步地,所述包裹层为皮革包裹层。
进一步地,所述壳体内表面还贴合设有内贴片。
进一步地,所述内贴片为皮革内贴片。
相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:
(1)壳体为软质材料,如橡胶、硅胶、软塑料等,壳体外侧包裹有包裹层,包裹层可遮挡壳体的合模线且可减缓壳体氧化变性且提高了电子产品保护壳的质感。
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